化學氣相沈積擴散障礙層和鋁在極大型積體電路金屬化上應用之研究

Title:	化學氣相沈積擴散障礙層和鋁在極大型積體電路金屬化上應用之研究 Chemical vapor deposition of diffusion barriers and aluminum for ULSI metallization
Authors:	蔡明興孫喜眾, 李建平電子研究所
Issue Date:	1996
URI:	http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT856430115 http://hdl.handle.net/11536/62550
Appears in Collections:	Thesis

APA	蔡., & 孫喜眾, 李. (1996). 化學氣相沈積擴散障礙層和鋁在極大型積體電路金屬化上應用之研究. http://hdl.handle.net/11536/62550.
Bibtex	@article{蔡明興 and 孫喜眾1996, title={化學氣相沈積擴散障礙層和鋁在極大型積體電路金屬化上應用之研究}, author={蔡明興 and 孫喜眾, 李建平}, journal={http://hdl.handle.net/11536/62550}, year={1996}, url={http://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/62550}, }