完整後設資料紀錄
DC 欄位語言
dc.contributor.author呂志鵬en_US
dc.contributor.author徐國原en_US
dc.contributor.author徐幸鈴en_US
dc.contributor.author陳冠宇en_US
dc.contributor.author洪西宗en_US
dc.contributor.author高坂信夫en_US
dc.date.accessioned2014-12-16T06:16:32Z-
dc.date.available2014-12-16T06:16:32Z-
dc.date.issued2012-12-01en_US
dc.identifier.govdocC09K003/10zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/105947-
dc.description.abstract本發明係為一種形成孔洞性材料之方法,係將一具有多孔隙之第一基材及一相容該第一基材之犧牲材混合,使該犧牲材可滲入於第一基材之孔隙內,完成第一成品,再將該第一成品混合一第二基材,並將該第一成品與第二基材加熱至犧牲材之汽化溫度上,使該第二基材分子產生變化並因黏滯力增加無法進入第一基材之孔隙,且該等犧牲材受熱產生汽化逸出該第一基材之孔隙,使第二基材無法滲入該第一基材之孔隙並形成第二成品,以保留第一基材之孔隙內之成份。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title形成孔洞性材料之方法zh_TW
dc.typePatentsen_US
dc.citation.patentcountryTWNzh_TW
dc.citation.patentnumberI378141zh_TW
顯示於類別:專利資料


文件中的檔案:

  1. I378141.pdf

若為 zip 檔案,請下載檔案解壓縮後,用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。