無線個人通訊系統之研發---子計畫六：微波積體電路用之微小化VCO陶瓷元件

Abstract

由於行動通訊系統(Mobile communication system)需 求量快速成長,在微波通訊系統中,作為濾波器 及振盪器用之介質共振器(Dielectric resonator)成 為不可缺少的元件.而高介常數、低損耗和對 溫度變化呈高穩定性之介電陶瓷之應用,不僅 達到微波線路小型化,也使得成本降低許多,並 提高品質.至於未來,微波通訊元件進一步精細 微小化,則有賴多層陶瓷技術使得微波積體電 路實現.本子計畫乃配合第二、五子計畫中所 設計之微波積體電路,謀求適合的陶瓷材料,並 研製成Prototype多層陶瓷微波積體元件,以展現 其原來的設計功能.本計畫為期三年,第一年以 刮刀成型法(Doctor-blade),研製符合要求的微波陶瓷薄片(□mil)及相關的量測分析;第二年,研製 單層10mil厚膜陶瓷薄片,以製成積體微波元件及 進行功能測試;第三年繼續以刮刀成型法研製 多層(1mil□mil)陶瓷積體微波元件及進行功能測 試.