銲錫接點熱疲乏斷裂之研究---無鉛焊錫(II)

Date

Authors

Keywords

電子構裝 , 可靠度 , 焊錫接點 , 熱疲乏 , 無鉛焊錫 , Electronic package , Reliability , Solder joint , Thermal fatigue , Unlead solder

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=230177&docId=41820
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/95644

Collections

研究計畫;;Research Plans