三維積體電路

Abstract

一種三維積體電路，包括第一接合層、第一晶片、第二晶片以及層間散熱片。第一接合層具有彼此對向的一第一表面與一第二表面。第一晶片配置於第一接合層的第一表面。第一晶片包括一熱源區。第二晶片配置於第一接合層的第二表面。一層間散熱片埋設於第一接合層內，並正對於熱源區。