高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---子計畫三：凝膠法製備低介電係數材料之特性提升研究(II)

Date

Authors

HSIEH TSUNG-EONG

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=584716&docId=109912
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/93775

Collections

研究計畫;;Research Plans