銅化學氣相沈積技術及積體電路銅製程相關的材料與製程技術研究

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Authors

Keywords

銅化學氣相沈積 , 孔槽填充技術 , 銅﹧介電材料系統之熱穩定性 , 鉭基障礙層 , 銅膜表面鈍化 , Cu-CVD , Via/trench filling , Thermal stability of Cu/dielectric , Ta-based barrier , Passivation of Cu

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=528098&docId=96282
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/92852

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研究計畫;;Research Plans