12吋矽晶圓半導體CVD製程設備及BST介電薄膜成長研究---子計畫II：BST介電薄膜在12吋矽晶圓上快速熱回火製程中熱物理性質及熱應力之研究(I)

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Date

Authors

Keywords

BST介電薄膜 , 熱物理性質 , 快速熱回火製程 , 熱應力 , BST dielectric thin film , Thermal physical property , Rapid thermal processing (RTP) , Thermal stress

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=501218&docId=90364
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/91574

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研究計畫;;Research Plans