子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二：銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II)

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https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=584712&docId=109911
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/93774

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研究計畫;;Research Plans