針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫四：立體堆疊晶片與系統級構裝之設計最佳化研究(II)

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992220E009038.PDF (1.31 MB)

Date

Authors

Keywords

三維度積體電路 , 封裝設計 , flip-chip繞線

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2159570&docId=347578
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/100229

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研究計畫;;Research Plans