半導體廠WIP Profile之管理模式

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882213E009032.pdf (325.6 KB)

Date

Authors

Keywords

在製品 , 晶圓製造 , 機器當機 , 派工法則 , Work in process (WIP) , Wafer fabrication , Machine breakdown , Dispatching rule

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=443243&docId=80223
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94569

Collections

研究計畫;;Research Plans