鋁栓塞製程於深次微米元件之應用研究(II)
Abstract
Description
Keywords
深次微米 , 鋁栓 , 多層互連 , 平坦化 , 擴散障礙層 , 電漿處理 , 接觸電阻 , 鋁濺鍍 , Deep submicrometer , Al plug , Multilevel interconnect , Planarization , Diffusion barrier , Plasma treatment , Contact resistance , Al sputtering