12吋矽晶圓半導體CVD製程設備及BST介電薄膜成長研究---子計畫II:BST 介電薄膜在12吋矽晶圓上快速熱回火製程中熱物理性質及熱應力之研究(III)

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https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=783005&docId=150398
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/93005

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研究計畫;;Research Plans