球柵矩陣型積體電路焊線製程參數最佳化之設計

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Keywords

引線接合 , 球柵矩陣型積體電路 , 製程設計 , 最佳化 , Wire bonding , BGA , Process design , Optimization

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=674233&docId=128513
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/96785

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研究計畫;;Research Plans