積體電路化學品與材料之開發---子計畫II：化學機械研磨材料於積體電路製程之應用研究(II)

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88CPCE009015.pdf (2.59 MB)

Date

Authors

Keywords

化學機械拋光 , 積體電路 , 製程 , Chemical mechanical polishing , Integral circuit (IC) , Process

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=461617&docId=84632
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94189

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研究計畫;;Research Plans