高密度電子構裝接合與測試載具之開發---以SPICE對積體電路與構裝基板之高效率熱模擬與電性分析(I)

Date

Authors

Keywords

構裝 , 電導係數 , 熱傳導率 , 多晶片模組 , Packaging , Electrical conductivity , Thermal conductivity , MCM , SPICE

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=271930&docId=48506
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/95536

Collections

研究計畫;;Research Plans