三維積體電路之接合方法及其三維積體電路

Abstract

本發明係揭露一種三維積體電路之接合方法及其三維積體電路,其包含下列步驟:提供一基板;沉積薄膜層於基板上;利用光源照射於薄膜層,以形成圖形結構;藉由第一金屬及第二金屬共鍍於薄膜層上,以形成金屬共鍍層;提供依序具有基板、薄膜層及金屬共鍍層之第一積體電路;提供依序具有金屬共鍍層、薄膜層及基板之第二積體電路;以及透過一設定溫度,第一積體電路接合於第二積體電路上,以形成三維積體電路。