混合信號積體電路之核心設計技術-子計畫三：具最大功率追蹤功能之全積體化光能自發電晶片開發

Title:	混合信號積體電路之核心設計技術-子計畫三：具最大功率追蹤功能之全積體化光能自發電晶片開發 Fully-Integrated Light Self-Powered Chip Design with Maximum Power Point Tracking
Authors:	陳柏宏國立交通大學電子工程學系及電子研究所
Keywords:	;
Issue Date:	2016
Abstract:
Gov't Doc #:	MOST105-2221-E009-180
URI:	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11906943&docId=493180 http://hdl.handle.net/11536/131992
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