Title: 利用三步法則作移動向量估計的超大型積體電路的設計與製作
A motion estimation chip using the 3-step algorithm
Authors: 林明村
LIN, MING-CUN
項春申
XIANG, CHUN-SHEN
電子研究所
Keywords: 三步法則;移動向量估計;超大型積體電路;設計製作
Issue Date: 1991
Abstract: 在本論文中,我們使用三步法則來作移動向量估計的超大型積體電路設計。此超大 型積體電路,由三個部分組成,包含處理單元,可變的延遲單元和控制單元。我們 使用1.2 微米的積體電路技術,此積體電路的面積為0.65平方公分,共約含十二萬 個電晶體。我們以佈局後的模擬來驗證我們的設計。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT802430027
http://hdl.handle.net/11536/56059
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