Title: | 利用三步法則作移動向量估計的超大型積體電路的設計與製作 A motion estimation chip using the 3-step algorithm |
Authors: | 林明村 LIN, MING-CUN 項春申 XIANG, CHUN-SHEN 電子研究所 |
Keywords: | 三步法則;移動向量估計;超大型積體電路;設計製作 |
Issue Date: | 1991 |
Abstract: | 在本論文中,我們使用三步法則來作移動向量估計的超大型積體電路設計。此超大 型積體電路,由三個部分組成,包含處理單元,可變的延遲單元和控制單元。我們 使用1.2 微米的積體電路技術,此積體電路的面積為0.65平方公分,共約含十二萬 個電晶體。我們以佈局後的模擬來驗證我們的設計。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT802430027 http://hdl.handle.net/11536/56059 |
Appears in Collections: | Thesis |