電漿活化晶圓接合製程之研究

Abstract

本研究的主要目標，是利用電漿活化的方法探討晶圓間的低溫接合技術，並選定各種適當的表面分析工具，如XPS，AFM，TEM，EELS等方法，觀察低溫晶圓接合之接合表面變化，以瞭解電漿活化之接合機制，以及電漿處理對接合表面物理及化學狀態的影響，進而提高晶圓接合強度及接合品質，以提昇產品的可靠度及良率。