微探針的分析、設計與製造

Abstract

IC晶圓片在製造完成後，都會立即進行裸晶測試或預燒(Burn-in)的製程，以期將不良品(Bad die)在封裝前即予剔除，避免不良品的裸晶片進入封裝階段，造成不必要的成本增加，因此裸晶測試在半導體產業扮演著重要角色。 探針卡(probe card)的使用在IC測試過程中，是相當重要的工具，它是針測測試機與晶元(die)間相當重要的媒介工具，透過探針卡的探針與晶圓特定銲墊 (Pad)接觸，才能量得電路的特性，進而判斷出晶粒的好壞。然而，由於製作探針卡的過程需仰賴人工，又要求如此高的精準度，所以一個探針卡的製作成本高昂，因此如何提高探針卡的壽命，即減緩探針的損傷，將是降低IC測試成本的一大課題。 本篇研究主要目的分為兩部份，首先在於建立有限元素分析模型，進行針測過程的模擬，並且與實際情況相互比較，以驗證分析模型之正確性。而後利用此分析模型設計新型探針，改善舊型探針的缺點，並且利用微機電及積體電路製程技術製造出來。