微機電系統校際整合研究---子計畫三：玻璃結合及感測器之評估

Title:	微機電系統校際整合研究---子計畫三：玻璃結合及感測器之評估 Sub-Project: Glass Bonding and Evaluation of Sensor Performance
Authors:	黃宇中 HUANG YU-CHUNG 國立交通大學電子工程學系
Keywords:	陽極結合;測試;感測器;Anodic bonding;Testing;Sensor
Issue Date:	1996
Gov't Doc #:	NSC85-2215-E009-031
URI:	http://hdl.handle.net/11536/96027 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=234610&docId=43066
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APA	黃., & HUANG Y. (1996). 微機電系統校際整合研究---子計畫三：玻璃結合及感測器之評估. https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=234610&docId=43066.
Bibtex	@article{1996, title={微機電系統校際整合研究---子計畫三：玻璃結合及感測器之評估}, author={黃宇中 and HUANG YU-CHUNG}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=234610&docId=43066}, year={1996}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/96027}, }