新的單石型熱感轉印元件的可行性探討

Title:	新的單石型熱感轉印元件的可行性探討 Feasibility Study of a New Monolithic Thermal Printing Device
Authors:	謝正雄國立交通大學光電工程研究所
Keywords:	熱感轉印;微加熱元件;微加工學;Thermal printing;Microheater;Micromachining
Issue Date:	1994
Abstract:	本計畫旨在提議一新的熱感轉印元件,探討其施於傳真機中,轉印於熱感紙的可行性.此元件為單石型之熱感轉印積體元件,包括一微加熱體,一MOS分工器以及加熱收驅動機制與元件等所構成的收像素,並由像素結合而成的線型陣列.微加熱體以矽微加工技術實施.研究中,將探討此元件的熱特性,以及元件與熱感紙之間的熱傳輸,並由實驗證明其可行性.
Gov't Doc #:	NSC83-0417-E009-014
URI:	http://hdl.handle.net/11536/97012 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=120692&docId=20129
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