標題: 独立温度制御付き成形構造とその成形方法
作者: 陳仁浩
劉安誠
公開日期: 7-十月-2010
摘要: 【課題】本発明は、離型工程中、熱溶融材料の熱応力を解消できる独立温度制御付き成形構造を提供する。【解決手段】本発明は、成形過程の冷却、離型の際に、熱溶融材料が収縮する性質に関し、独立温度制御を備えた成形構造において、金型の表面に埋め込まれた電熱線を設けた成形構造である。金型の表面温度を調節することにより、熱溶融材料と金型の間に生じる熱応力を解消し、バランスをとることができ、離型工程中に熱溶融材料を保持力によるダメージから守る。【選択図】図2
官方說明文件#: B29C033/02
B29C045/73
URI: http://hdl.handle.net/11536/105824
專利國: JPN
專利號碼: 2010221684
顯示於類別:專利資料