針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一：三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(II)

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992220E009035.PDF (2.73 MB)

Date

Authors

Keywords

三維度積體電路 , 電熱模擬 , 功率最佳化 , 低功率設計 , 多重電壓設計 , 3-D IC , Electro-Thermal Analysis , Power Optimization , Low Power Design , Multiple Supply Voltage Design

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2157908&docId=347238
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/100536

Collections

研究計畫;;Research Plans