三維積體電路之低溫銅與銅接合結構設計及可靠度研究

標題:	三維積體電路之低溫銅與銅接合結構設計及可靠度研究 A Novel Direct Cu-to-Cu Bonded Structure and Reliability Investigation in 3-D Integration
作者:	郭書喬 Kuo, Shu-Chiao 陳冠能電子工程學系電子研究所
關鍵字:	三維積體電路;銅與銅接合;Bonding;3-D Integration
公開日期:	2015
URI:	http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT070150103 http://hdl.handle.net/11536/126067
顯示於類別：	畢業論文