InGaP/InGaAlP可見光雷射二極體之包裝結構與熱阻量測

Abstract

本文主要是探討可見光雷射二極體熱阻與包裝結構的影響。熱阻是影響元件可靠度 和生命期的重要參數，因此欲提昇元件的生命期除了可以藉著改善材料與結構外， 包裝結構的改良也是一個重要的工作。對於可見光雷射二極體而言，由於工作層與 被覆層間導電帶的能隙差（△Ｅc ）太小，是造成特性溫度（Ｔo ）太低的主因， 因此包裝結構的改良顯得更為重要。本實驗是以臨界電流和放射波長隨溫度變化的 方式，測量可見光雷射二極體室溫（25℃）時，分別以接面向下 (JUNCTION-SIDE DOWN) 和接面向上(JUNCTION-SIDE UP)，並焊粘在以氧化鈹為覆置體的散熱座上， 分析包裝各部份對熱阻的影響。實驗結果顯示使用JUNCTION-SIDE DOWN的包裝方法 可以有效地降低熱阻，並且可以藉著鍍金將覆置體所產生的熱阻降低。