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dc.contributor.author傅光正en_US
dc.contributor.authorFU, GUANG-ZHENGen_US
dc.contributor.author戴國仇en_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:11:10Z-
dc.date.available2014-12-12T02:11:10Z-
dc.date.issued1992en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT812429030en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/57292-
dc.description.abstract本文主要是探討可見光雷射二極體熱阻與包裝結構的影響。熱阻是影響元件可靠度 和生命期的重要參數,因此欲提昇元件的生命期除了可以藉著改善材料與結構外, 包裝結構的改良也是一個重要的工作。對於可見光雷射二極體而言,由於工作層與 被覆層間導電帶的能隙差(△Ec )太小,是造成特性溫度(To )太低的主因, 因此包裝結構的改良顯得更為重要。本實驗是以臨界電流和放射波長隨溫度變化的 方式,測量可見光雷射二極體室溫(25℃)時,分別以接面向下 (JUNCTION-SIDE DOWN) 和接面向上(JUNCTION-SIDE UP),並焊粘在以氧化鈹為覆置體的散熱座上, 分析包裝各部份對熱阻的影響。實驗結果顯示使用JUNCTION-SIDE DOWN的包裝方法 可以有效地降低熱阻,並且可以藉著鍍金將覆置體所產生的熱阻降低。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject可見光雷射zh_TW
dc.subject二極體zh_TW
dc.subject包裝結構zh_TW
dc.subject熱阻量測zh_TW
dc.subjectInGaPen_US
dc.subjectInGaIPen_US
dc.titleInGaP/InGaAlP可見光雷射二極體之包裝結構與熱阻量測zh_TW
dc.titleMeasurement of thermal resistance for packaged InGaP/InGaAlP visible laser diodesen_US
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department電子物理系所zh_TW
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