多媒體系統晶片設計技術之研究---子計畫II：多媒體聲訊及虛擬實境之超大型積體電路設計(II)

Date

Authors

Keywords

多媒體 , 系統晶片 , 虛擬實境 , 數位信號處理 , Multimedia , System chip , Virtual reality , Digital signal processing (DSP)

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=541937&docId=99536
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/89897

Collections

研究計畫;;Research Plans