無鉛銲錫的電遷移研究

標題:	無鉛銲錫的電遷移研究 A Systematic Study of Electromigration in Pb-free Solders
作者:	陳智 Chen Chih 國立交通大學材料科學與工程學系
關鍵字:	無鉛銲錫;電子遷移;Lead-free solder;Electromigration
公開日期:	2001
官方說明文件#:	NSC90-2216-E009-042
URI:	http://hdl.handle.net/11536/95187 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=673300&docId=128275
顯示於類別：	研究計畫

文件中的檔案：

若為 zip 檔案，請下載檔案解壓縮後，用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。