| 標題: | SPICE上多網目式電路板溫度模擬模式之建立 The Multi-Meshed Temperature Model of PCB in SPICE |
| 作者: | 張隆國 國立交通大學控制工程學系 |
| 關鍵字: | SPICE;印刷電路板;熱傳導;熱對流;熱輻射;有限差分法;SPICE;Printed circuit board;Thermal conduction;Thermal convection;Thermalradiation;Finite difference method |
| 公開日期: | 1996 |
| 官方說明文件#: | NSC85-2213-E009-102 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/96091 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=225618&docId=40546 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
- 高效率印刷電路SPICE熱模型之建立 / 陳曉亭;Chen, Xiao-ting;張隆國;Chang Lon-Kou
- Model reduction techniques for speeding up the thermal simulation of printed circuit boards / Chang, LK;Shui, CC
- 電路板熱傳播漸進等效電路的發展與其在SPICE上程式庫之建立 / 黃建原;Huang, Jiann-Yuan;張隆國;Lon-Kou Chang
- 電路板高效率熱模型之建立及程式庫化 / 張隆國
- Feasibility study on a contact-less direct thermal printing with electrothermal SPICE simulation / Chen, YM;Shie, JS
- 新型熱導式加速計之製作 / 鄭元偉;Chang, Yuan-Wai;謝正雄, 黃凱風;Shie Jin-Shown, Huang Kai-Feng
- 高密度電子構裝接合與測試載具之開發---以SPICE對積體電路與構裝基板之高效率熱模擬與電性分析(I) / 張隆國
Loading...