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Browsing by Author "CHENG YU-TING"

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    FLEXIBLE MICRO-SYSTEM AND FABRICATION METHOD THEREOF
    (2012-02-09)
    CHAO TZU-YUAN
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    LIANG CHIA-WEI
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    CHENG YU-TING
    A fabrication method for integrating chip(s) onto a flexible substrate in forming a flexible micro-system. The method includes a low-temperature flip-chip and a wafer-level fabrication process. Using the low-temperature flip-chip technique, the chip is bonded metallically onto the flexible substrate. To separate the flexible substrate from the substrate, etching is used to remove the sacrificial layer underneath the flexible substrate. The instant disclosure applies standardized micro-fabrication process for integrating chip(s) onto the flexible substrate. Without using special materials or fabrication procedures, the instant disclosure offers a cost-effective fabrication method for flexible micro-systems.
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    FLEXIBLE MICRO-SYSTEM AND FABRICATION METHOD THEREOF
    (2013-09-12)
    CHAO TZU-YUAN
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    LIANG CHIA-WEI
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    CHENG YU-TING
    A fabrication method for integrating chip(s) onto a flexible substrate in forming a flexible micro-system. The method includes a low-temperature flip-chip and a wafer-level fabrication process. Using the low-temperature flip-chip technique, the chip is bonded metallically onto the flexible substrate. To separate the flexible substrate from the substrate, etching is used to remove the sacrificial layer underneath the flexible substrate. The instant disclosure applies standardized micro-fabrication process for integrating chip(s) onto the flexible substrate. Without using special materials or fabrication procedures, the instant disclosure offers a cost-effective fabrication method for flexible micro-systems.
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    Gbps無線網路之異質晶片整合系統設計---子計畫五：毫米波通訊晶片載具建構與設計(II)
    (2007)
    鄭裕庭
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    CHENG YU-TING
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    國立交通大學電子工程學系及電子研究所
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    Gbps無線網路之異質晶片整合系統設計---子計畫五：毫米波通訊晶片載具建構與設計(III)
    (2008)
    鄭裕庭
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    CHENG YU-TING
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    國立交通大學電子工程學系及電子研究所
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    ON-CHIP ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    (2012-09-20)
    CHENG YU-TING
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    CHAO TZU-YUAN
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    CHEN KUAN-MING
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    HSU HSIN-FU
    The present invention relates to an on-chip electronic device and a method for manufacturing the same. The on-chip electronic device according to the present invention comprises a substrate, a porous layer, a plurality of magnetic bodies, and an electronic member layer. The porous layer is disposed on the substrate and has a plurality of voids; each of the plurality of magnetic bodies is disposed in the plurality of voids, respectively; and the electronic member layer is disposed on one side of the porous layer, such as upper side of or lower sider of the porous layer. Because the plurality of magnetic bodies is used as the core of the inductance, the inductance is increased effectively and the area of the on-chip electronic device is reduced. Besides the manufacturing method according to the present invention is simple and compatible with the current CMOS process, the manufacturing cost can be lowered.
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    助聽器晶片及系統---子計畫七：微機電式聲學元件暨助聽器異質整合(I)
    (2007)
    鄭裕庭
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    CHENG YU-TING
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    國立交通大學電子工程學系及電子研究所
    麥克風在助聽器中扮演著接收訊息的角色，如果有較強的訊號雜訊比 (SNR) 以及音源 定位能力，將會提升助聽器的品質。在本計畫中，首先利用仿生式的音源定位機制過濾 出訊息的來源方向，經由電路的運算，將四周的雜音降低，進而提聲音源訊號之SNR。 而所開發之仿生式麥克風除結構上將以環形支撐薄膜機械耦合式設計為出發點，在提升 元件自身之頻率響應範圍、靈敏度、方向性等指標同時，亦將嘗試於結構體上導入聲波 導管設計，期使達到機械式分頻進而省電之目的。此外本計畫亦將開發電磁式的微型喇 叭，此元件可以避免壓電式及靜電式喇叭對於高驅動電壓之運作需求。由於其在電聲功 率轉換上因較壓電式及靜電式設計為佳，更將使得喇叭於微瓦級功率消耗上需求較易達 成。由於電磁式的微型喇叭於製作上，必需利用非CMOS 相容之磁性材料製程以提升電 聲功率轉換之效能，而此舉將降低未來實現系統單晶片之可能性，因此本計畫在微型喇 叭製作開發上，亦將利用本實驗室所開發之奈米複合材料製程技術，藉由調變傳統 CMOS 中金屬導線之物理特性如同時具有高導電度與高磁性密度，使得其電磁特性得以滿足計 畫之所需，而此開發之製程終將因其與 CMOS 製程相容之特性，使得未來微型喇叭之製 作可由現今晶片製造技術來實現，進而達成系統單晶片之最終目標。本計畫亦將加入特 殊的設計如陣列聲道來增加頻寬並同時降低低音諧振點，並於製造微型喇叭中導入本實 驗室所開發之前瞻晶片接和技術，於喇叭結構上加入聲波導管的設計，進一步減少功率 的損耗與同時提升喇叭音質之可行性。最後本計畫希冀將利用系統封裝之架構以及計畫 中所預計開發之聲子晶體子並搭配計畫二所提出之耳道聲學模型以完成類比介面電路 系統與麥克風及喇叭之最後整合並達成微小化、低功耗、低回音與低雜訊之最終目的， 進而真正開發出低成本、高效能之 ITC 或 CIC 等款之耳道型助聽器。
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    助聽器晶片及系統---子計畫七：微機電式聲學元件暨助聽器異質整合(II)
    (2008)
    鄭裕庭
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    CHENG YU-TING
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    國立交通大學電子工程學系及電子研究所
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    助聽器晶片及系統---子計畫七：微機電式聲學元件暨助聽器異質整合(III)
    (2009)
    鄭裕庭
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    CHENG YU-TING
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    國立交通大學電子工程學系及電子研究所
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    智慧型眼鏡助聽器---子計畫五：助聽器電聲元件
    (2014)
    鄭裕庭
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    CHENG YU-TING
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    國立交通大學電子工程學系及電子研究所
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    智慧型眼鏡助聽器---子計畫五：助聽器電聲元件
    (2015)
    鄭裕庭
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    CHENG YU-TING
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    國立交通大學電子工程學系及電子研究所
    本計畫我們提出目標在未來三年項目開發應用於智慧型行動眼鏡所配掛之高性能，低功耗助聽器之電磁驅動式電聲元件。在過去三年中，我們的研究工作已著重在CIC/ITC類型助聽器的技術開發，使它具有小外形尺寸，低功耗，低噪聲性能和適應中國用戶的特點。然而，儘管研究進展走得更遠更深，就愈發現所存在巨大技術挑戰並需要投入更多的研發工作。這些挑戰包括：喇叭陣列中的微型喇叭之間的機械耦合、導線結構限制的膜的剛性降低進而影響喇叭於低頻的頻率響應，由於磁鐵薄膜之尺寸限制和線圈結構導致較差之磁特性增益等，此外上研究目標之助聽器系統將進一步導入於智慧型眼鏡之中，系統電力損耗將不免加劇。為免因融入智慧型助聽器系統所需功耗而增加系統之負擔，超低功耗之助聽器系統目標將更為明確與必要性。因此為了有效解決這些問題，我們提出了幾種可能解決的方法，如背面喇叭空腔密封，利用仿生支撐結構實現高性能電磁式之能量擷取器，與具納米線形狀之磁性材料，...等。初步的模擬和實驗結果已揭示其可行性，並提供進一步改善器件的性能的實現途徑。其中預期喇叭將可操作於 1V，在小於 300mm3之實體體積下，有著頻寬大於10KHz且 >105dB SPL at 1KHz 之輸出，而所開發之發電機則將有>700mV, 30μW/cm2 之能量輸出。本分項計畫擬議研究的主要目標包含：1）開發低功耗，高帶寬，低失真喇叭陣列和電磁式麥克風，2）應用於助聽器之電磁式能源擷取器的開發，3）金屬-AAO 磁性納米複合材料之製造與納米複合永磁材料後膜製程之開發，4）異質整合助聽器系統和各式電聲元件物理模型建立。這些任務的成功，可以確保低功耗，高性能的助聽器之成功發展。而所開發之小尺寸，低功耗，低噪聲性能，製程簡單，高動態範圍、靈敏度與SPL之音頻組件在可預見的將來，將可應用於各式助聽器。同時，能量擷取器和伴隨著的高磁效能之電鍍式AAO納米複合硬磁塊與軟磁芯之電感技術，除可以進一步達成下世代助聽器的目標，亦可幫助推進的個人可攜式生物醫學設備。
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    智慧型眼鏡助聽器---子計畫五：助聽器電聲元件
    (2016)
    鄭裕庭
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    CHENG YU-TING
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    國立交通大學電子工程學系及電子研究所
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    高階助聽器晶片及系統---子計畫六：助聽器異質整合技術(I)
    (2010)
    鄭裕庭
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    CHENG YU-TING
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    國立交通大學電子工程學系及電子研究所
    本計畫我們提出目標在未來3 年開發高效能、低功率之耳道型助聽器。基於我們 先前開發的異質晶片整合技術、相關物理模型及應用於助聽器之微機電式聲學元件的 基礎上，透過本計畫開發之新設計及新技術，將可完全實現一個高效能的耳道型助聽 器系統。在本計畫提出之耳道型助聽器中，聲學元件將被製造在具有兩個具有電氣連 接之矽載具上。其中一組矽載具將被設計為承載信號處理晶片與電源管理系統的平 台，並以覆晶接合技術來整合此些異質晶片，同時，它亦承載著一組擁有不同直徑大 小與不同薄膜材料之的微型喇叭陣列，此陣列設計將使其效能於不頻段之運作達成最 佳化。平台的邊緣會將以電氣與機械方式連接到另一組搭載微機電式麥克風之矽載 具。此連接則是以低溫覆晶接合技術將兩組矽載具與以聚合物基板所製成之電纜線整 合成一個可撓式結構來實現，並使兩個連接的矽載具以形成一個符合耳道形狀的摺疊 結構。此外本計畫提出之仿生式麥克風是基於寄生蠅和四葉草形狀的平衡環設計，具 備全方位聲學反應、小於15度的空間解析度用來降低噪音、10mV/Pa之靈敏度和100dB 動態範圍的能力來達來聲源定位並希冀以CMOSMEMS 晶片製造技術來實現，進而達 成系統單晶片之最終目標；微型喇叭陣列則具有~1V 驅動電將壓，在1kHz 的2c.c.耦 合器產生大於106 dB 級聲壓與功耗小於1mW 的特性；應用於類比電路之設計製作出 在矽載具上之μH 級電感等。在結合先前開發之整合技術，如金-金熱壓式覆晶接合技 術，我們將可以完全實現整合類比感測和驅動電路之聲學組件進而達成一個近乎“單 一”晶片之高效能微型化助聽器系統。本計畫的主要目標研究為：1)開發一種高效能的 聲源定位與具備降噪能力的CMOSMEMS 仿生式麥克風，2)開發低功耗，低失真的微 型喇叭陣列，3)開發應用於異質整合助聽器的可撓式晶片互連結設計架構，與4)用以 最佳化類比電路設計的聲學組件之測試和物理模型。由於最後的助聽系統設計開發是 針對於中文的使用者，我們相信計畫結束時所交付的技術將實現真正鼠屬於台灣的醫 療器材產業。
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    高階助聽器晶片及系統-子計畫六：助聽器異質整合技術( II )
    (2011)
    鄭裕庭
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    CHENG YU-TING
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    國立交通大學電子工程學系及電子研究所
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    高階助聽器晶片及系統-子計畫六：助聽器異質整合技術( III )
    (2012)
    鄭裕庭
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    CHENG YU-TING
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    國立交通大學電子工程學系及電子研究所