Browsing by Author "Cheng Chung-Wei"

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積層製造跨領域專案出國參訪計畫
(2015)
鄭中緯
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Cheng Chung-Wei
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國立交通大學機械工程學系（所）
飛秒雷射之材料改質機制與應用研究
(2015)
鄭中緯
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Cheng Chung-Wei
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國立交通大學機械工程學系（所）
在材料表面或内部製作出功能性微奈米結構，一直是熱門的研究議題。目前製造技術主要有蝕刻製程、超精密加工、長脈衝雷射加工等方式。雷射製程具乾式及節省化學藥劑使用等綠色製程優點，已逐漸應用在精密機械元件或醫材之製造。目前雖已有雷射積層製造技術可製作多孔性孔洞結構，受限於雷射熱影響區，最小可製作之尺度為數十微米以上。對於如何在多孔性結構，透過雷射精微奈米加工再提升表面功能性特徵，為國際上尚無研究投入之方向。有鑑於此，本計晝擬研發飛秒光纖雷射快速改質技術，將建立孔洞内之飛秒雷射誘發週期表面結構(laser induced periodic surface structure, LIPSS)機制模型、雷射向量光路模組、雷射摻雜模組等技術，預期可在不同深寬比孔洞内，透過雷射光路調控與材料作用機制建立，製作大小與物化性可控 LIPSS結構，並以光學模仁為驗證載具，進行模擬與實驗驗證。以實現高精度雷射加工與創新應用為計晝目標，研發之雷射光路模組與加工技術，預期可應用於台灣相關之精密機械與精微模具等產業。