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CMOS玻璃蓋片視覺檢測系統與瑕疵分類方法之研究(I)
(2005)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系(所)
光學玻璃蓋片為CMOS 封裝時，裝置於CMOS 上方之玻璃材質，有保護CMOS 之功用，由於光線必須穿透這層玻璃才能到達CMOS 晶片，故這片玻璃之透明度與均質度必須非常高，才不致影響成像效果。玻璃蓋片主要會發生之瑕疵包括，刮傷、裂痕、氣泡、可移動之灰塵、不可移動之灰塵、油酯、有機物污染與水紋…等，這些瑕疵會影響玻璃之均質度與透光度，導致封裝後的CMOS 成像出現缺陷。目前業界多是以人工目視對玻璃蓋片進行抽檢，受限於人眼的最小可辨識能力約 20μm，較難配合5μm 之檢測精度需求。且人工目視容易失誤且耗時過久，勢必無法滿足市場顧客對於品質一致性的要求。本研究計畫將設計適當光源與取像機構，配合自行開發之AOI(Automatic optical inspection)軟體演算法，架構出完整的自動視覺檢測系統。本計畫的目的，在發展出一套適用於CMOS 玻璃蓋片瑕疵自動視覺檢測的方法，本方法能檢測出玻璃蓋片所可能會發生的瑕疵，以取代目前之人工目視檢測作業，改善目前人工檢測所不足的檢測精度，並提昇檢測速度與減少誤判率，達到100%全檢之理想目標。
CMOS玻璃蓋片視覺檢測系統與瑕疵分類方法之研究(II)
(2006)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系(所)
三維特徵為基組裝件設計系統
(1996)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系
現行應用"特徵為基工件設計系統"做為整合工件設計和製造工作的電腦輔助設計系統中, 大部分都是針對單一工件之設計工作進行探討而已,並不能應用到組裝件設計的領域.因此,本計畫希望延伸上一期(83年)完成的"特徵為基工件描述系統"計畫,將"特徵-單一工件"之研究理念,推廣到"特徵-單一工件-組裝件"之層次,研究發展一套以三維特徵為基、組裝設計功能完整、操作方便、程序簡便的"三維特徵為基組裝件設計系統".本計畫預期完成之組裝件設計系統,將具備完整之組裝件/單一工件設計、編輯功能;配合易學易用的圖形操作界面,使設計人員之設計理念得以充分表達.本計畫並可提供做為:利用"特徵為基設計系統"之單一工件設計為基礎,擴充成"組裝件設計系統"之研究參考架構.
以鞋楦設計為基礎建立台灣地區腳型尺碼資訊系統
(1999)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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交通大學工業工程與管理系
內螺紋自動檢測機台之設計研發
(2009)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系(所)
內螺紋（Internal Thread）自動化攻牙製程雖已行之多年，但仍會發生異常狀況，最常見的問題為螺紋攻出器（Screw Taps）的磨損太大，導致加工後的內螺紋數量不足、螺距狹窄、螺紋山形狀不佳，甚至完全無法製成螺紋。為維持內螺紋之品質與功能性，業界常以螺紋塞規（Thread Plug Gauge）反應內螺紋的中徑、螺距和螺紋山角度的精度；然而，使用螺紋塞規必須面臨許多接觸式檢測（Contact Inspection）固有且不可避免的缺點。因此，為了適應大批量生產且滿足自動化的需求，勢必要導入非接觸式的檢測（Non-contact Inspection）技術。本計畫的目標在於提出以機器視覺（Machine Vision）為基礎的內螺紋非接觸式檢測方法並開發一種針對內螺紋進行檢測的機具，其主要的精神為建構一光學式螺紋塞規（Optical Thread Plug Gauge )，計畫中將引入工業用內視鏡（Industrial Endoscope）、電荷耦合元件（Charge Coupled Device，CCD）與馬達控制單元（Motion Control Unit），並發展一新的圖像拼貼法（Unwrapped Method）建立內螺紋孔壁的全周圖像（Hologram），接著，再從全周圖像的特徵中，找出可用於辨識或檢測螺紋品質的資訊。本計畫所提出的內螺紋自動檢測機制將能夠自動地判別螺距是否正常、螺紋山是否受損、螺峰、螺谷的邊界是否平滑、是否尚有攻牙製程的殘留料屑等問題。囿於內螺紋特殊的結構與空間的限制，目前尚未見到以機器視覺進行自動內螺紋檢測的文獻。透過本計畫特殊設計的取像機制，將可解決內螺紋深度與孔徑尺寸所帶來的取像困擾，並可在大批量生產環境之下，提供快速且自動化地綜合性檢測；而所研發的內螺紋自動檢測機台亦能用於內螺紋製程中，當螺紋攻出器產生過度磨耗或出現斷裂等異常現象之初，就能及早發掘問題的徵兆，並給予操作員適時的警報訊息，進而使產品品質穩定與節省成本。
內螺紋自動檢測機台之設計研發
(2008)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系(所)
內螺紋（Internal Thread）自動化攻牙製程雖已行之多年，但仍會發生異常狀況，最常見的問題為螺紋攻出器（Screw Taps）的磨損太大，導致加工後的內螺紋數量不足、螺距狹窄、螺紋山形狀不佳，甚至完全無法製成螺紋。為維持內螺紋之品質與功能性，業界常以螺紋塞規（Thread Plug Gauge）反應內螺紋的中徑、螺距和螺紋山角度的精度；然而，使用螺紋塞規必須面臨許多接觸式檢測（Contact Inspection）固有且不可避免的缺點。因此，為了適應大批量生產且滿足自動化的需求，勢必要導入非接觸式的檢測（Non-contact Inspection）技術。本計畫的目標在於提出以機器視覺（Machine Vision）為基礎的內螺紋非接觸式檢測方法並開發一種針對內螺紋進行檢測的機具，其主要的精神為建構一光學式螺紋塞規（Optical Thread Plug Gauge )，計畫中將引入工業用內視鏡（Industrial Endoscope）、電荷耦合元件（Charge Coupled Device，CCD）與馬達控制單元（Motion Control Unit），並發展一新的圖像拼貼法（Unwrapped Method）建立內螺紋孔壁的全周圖像（Hologram），接著，再從全周圖像的特徵中，找出可用於辨識或檢測螺紋品質的資訊。本計畫所提出的內螺紋自動檢測機制將能夠自動地判別螺距是否正常、螺紋山是否受損、螺峰、螺谷的邊界是否平滑、是否尚有攻牙製程的殘留料屑等問題。囿於內螺紋特殊的結構與空間的限制，目前尚未見到以機器視覺進行自動內螺紋檢測的文獻。透過本計畫特殊設計的取像機制，將可解決內螺紋深度與孔徑尺寸所帶來的取像困擾，並可在大批量生產環境之下，提供快速且自動化地綜合性檢測；而所研發的內螺紋自動檢測機台亦能用於內螺紋製程中，當螺紋攻出器產生過度磨耗或出現斷裂等異常現象之初，就能及早發掘問題的徵兆，並給予操作員適時的警報訊息，進而使產品品質穩定與節省成本。
內螺紋自動檢測機台之設計研發
(2010)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系（所）
內螺紋（Internal Thread）自動化攻牙製程雖已行之多年，但仍會發生異常狀況，最常見的問題為螺紋攻出器（Screw Taps）的磨損太大，導致加工後的內螺紋數量不足、螺距狹窄、螺紋山形狀不佳，甚至完全無法製成螺紋。為維持內螺紋之品質與功能性，業界常以螺紋塞規（Thread Plug Gauge）反應內螺紋的中徑、螺距和螺紋山角度的精度；然而，使用螺紋塞規必須面臨許多接觸式檢測（Contact Inspection）固有且不可避免的缺點。因此，為了適應大批量生產且滿足自動化的需求，勢必要導入非接觸式的檢測（Non-contact Inspection）技術。本計畫的目標在於提出以機器視覺（Machine Vision）為基礎的內螺紋非接觸式檢測方法並開發一種針對內螺紋進行檢測的機具，其主要的精神為建構一光學式螺紋塞規（Optical Thread Plug Gauge )，計畫中將引入工業用內視鏡（Industrial Endoscope）、電荷耦合元件（Charge Coupled Device，CCD）與馬達控制單元（Motion Control Unit），並發展一新的圖像拼貼法（Unwrapped Method）建立內螺紋孔壁的全周圖像（Hologram），接著，再從全周圖像的特徵中，找出可用於辨識或檢測螺紋品質的資訊。本計畫所提出的內螺紋自動檢測機制將能夠自動地判別螺距是否正常、螺紋山是否受損、螺峰、螺谷的邊界是否平滑、是否尚有攻牙製程的殘留料屑等問題。囿於內螺紋特殊的結構與空間的限制，目前尚未見到以機器視覺進行自動內螺紋檢測的文獻。透過本計畫特殊設計的取像機制，將可解決內螺紋深度與孔徑尺寸所帶來的取像困擾，並可在大批量生產環境之下，提供快速且自動化地綜合性檢測；而所研發的內螺紋自動檢測機台亦能用於內螺紋製程中，當螺紋攻出器產生過度磨耗或出現斷裂等異常現象之初，就能及早發掘問題的徵兆，並給予操作員適時的警報訊息，進而使產品品質穩定與節省成本。
半導體廠自動化設備控制界面程式模組化建構之研究
(2000)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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交通大學工業工程與管理系
印刷電路板自動檢測---結構光源與虛擬影像之探討(I)
(2001)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系
印刷電路板自動檢測---結構光源與虛擬影像之探討(II)
(2002)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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交通大學工業工程與管理系
客戶關係管理之研究---以晶圓代工產業為例
(2000)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系
平面顯示面板(OLED/PLED)瑕疵之機器視覺檢測與分類方法研究(I)
(2004)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系
有機發光二極體顯示面板（OLED/PLED）為具有自髮色光性質（不需背光源、彩色濾光片）之最新平面顯示元件（Planar display），其可大幅降低成本及減少顯示模組厚度，使其具更輕薄（≦2mm）、高亮度、較無視角限制（＞165 度）、高反應速度（10 μs 以下）、低驅動電壓（5.15V）、低耗電、可撓曲（適用於塑膠基板）與製程簡單等優點。因此近年來有許多廠商投入平面顯示元件的製造生產，但是多數廠商面臨到因製程不夠穩定，容易發生膠寬（rubber width）過窄、蓋板刮傷（surface scratch）、亮度不均勻、暗點（發生於PF layer、Metal layer）、色純度不一致等瑕疵的問題。面對上述的問題，平面顯示元件製造廠現階段是利用人工目視檢測，但人工目視檢測容易疲勞，且正確性不佳。以OLED 為例，一片7cm*4cm 之OLED 上約有1600 個發光點，如此微小的光點，利用人工目視檢測，想必其品質的一致性必定會受到影響。因此，考慮到未來平面顯示元件量產，人工目視檢測將漸不敷使用，所以本計畫希望能開發快速、穩定、正確的AOI 演算法來進行平面顯示元件瑕疵檢測，以代替傳統人工目視檢測方法，改善平面顯示元件成品檢測的成效。鑑於不同的光源與不同的照明方式會影響檢測的結果，因此本計畫擬針對上述的瑕疵，並配合適當設計之光源與照明方式，以改善影像擷取之品質、提高自動光學檢測之效果、提昇平面顯示元件檢測的成效。
平面顯示面板(OLED/PLED)瑕疵之機器視覺檢測與分類方法研究(II)
(2005)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系(所)
微型銑刀自動化光學量測與檢測系統之研究與開發
(2007)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系(所)
PCB 生產製程中，由於產能需求大、精密度要求高，再加上板材複雜化，因此高轉速、高精度、高進刀速的成型機已漸被採用，而要實現高速成型及高精度加工目的，PCB成型銑刀的品質便是關鍵因素之一。銑刀的外徑、刃長與刀刃的完整性，為其品質評估的指標。傳統上，微型銑刀的外徑，量測多數是利用雷射量測儀來進行。然而雷射量測仍有定位上的問題，而微型銑刀其刀刃上的瑕疵，傳統上多利用高倍率的顯微鏡放大後，再經由人工進行檢驗，此方法也會有因目視檢測而造成檢測品質不穩定的問題。因此，本研究旨在開發出以機器視覺技術為基礎之微型銑刀的量測檢測系統，此系統可以用來量測微型銑刀的刀徑、刃長與檢測微型銑刀常見的刀刃上的瑕疵，如缺角、崩刃、魚尾缺損與無魚尾等瑕疵。且希望此系統之準確度可以作為維持微型銑刀良好品質的輔助工具。然而微型銑刀有許多不同的種類，其應用範圍也不盡相同，所以在本計畫中，微型鑽石目銑刀是檢測的對象。由於鑽石目銑刀有許多不同的規格，所以量測刀徑與刃長是用來確保微型銑刀基本品質的重要指標。然而檢測刀徑與刃長僅可確保微型銑刀的基本品質，因此仍須更進一步檢測其常見的刀刃缺陷，要檢測這些缺陷，即需要有特殊設計的光源輔助照明，用來凸顯出刃面紋路的特徵，方可取得其清晰之影像，再利用影像處理的演算法找出缺陷的所在，以更進一步確保微型銑刀的品質。本研究擬採用最小灰階值影像當作微型銑刀的殘影影像，以次像素計算用來量測微型銑刀的外徑與刃長。至於非魚尾部分微型銑刀瑕疵，本研究擬利用影像重組的方法，重組出一張可用來表示微型銑刀表面的等高線圖，利用影像處理技術來分析此等高線圖，用以檢測出非魚尾部分微型銑刀瑕疵的位置。而魚尾部分的瑕疵，本研究擬採用一聚光光源，放置在一設定的角度上，以凸顯魚尾刃面的瑕疵，以此來檢測魚尾部分的瑕疵。
微型銑刀自動化光學量測與檢測系統之研究與開發
(2009)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系(所)
PCB 生產製程中，由於產能需求大、精密度要求高，再加上板材複雜化，因此高轉速、高精度、高進刀速的成型機已漸被採用，而要實現高速成型及高精度加工目的，PCB成型銑刀的品質便是關鍵因素之一。銑刀的外徑、刃長與刀刃的完整性，為其品質評估的指標。傳統上，微型銑刀的外徑，量測多數是利用雷射量測儀來進行。然而雷射量測仍有定位上的問題，而微型銑刀其刀刃上的瑕疵，傳統上多利用高倍率的顯微鏡放大後，再經由人工進行檢驗，此方法也會有因目視檢測而造成檢測品質不穩定的問題。因此，本研究旨在開發出以機器視覺技術為基礎之微型銑刀的量測檢測系統，此系統可以用來量測微型銑刀的刀徑、刃長與檢測微型銑刀常見的刀刃上的瑕疵，如缺角、崩刃、魚尾缺損與無魚尾等瑕疵。且希望此系統之準確度可以作為維持微型銑刀良好品質的輔助工具。然而微型銑刀有許多不同的種類，其應用範圍也不盡相同，所以在本計畫中，微型鑽石目銑刀是檢測的對象。由於鑽石目銑刀有許多不同的規格，所以量測刀徑與刃長是用來確保微型銑刀基本品質的重要指標。然而檢測刀徑與刃長僅可確保微型銑刀的基本品質，因此仍須更進一步檢測其常見的刀刃缺陷，要檢測這些缺陷，即需要有特殊設計的光源輔助照明，用來凸顯出刃面紋路的特徵，方可取得其清晰之影像，再利用影像處理的演算法找出缺陷的所在，以更進一步確保微型銑刀的品質。本研究擬採用最小灰階值影像當作微型銑刀的殘影影像，以次像素計算用來量測微型銑刀的外徑與刃長。至於非魚尾部分微型銑刀瑕疵，本研究擬利用影像重組的方法，重組出一張可用來表示微型銑刀表面的等高線圖，利用影像處理技術來分析此等高線圖，用以檢測出非魚尾部分微型銑刀瑕疵的位置。而魚尾部分的瑕疵，本研究擬採用一聚光光源，放置在一設定的角度上，以凸顯魚尾刃面的瑕疵，以此來檢測魚尾部分的瑕疵。
微型銑刀自動化光學量測與檢測系統之研究與開發
(2008)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系(所)
PCB 生產製程中，由於產能需求大、精密度要求高，再加上板材複雜化，因此高轉速、高精度、高進刀速的成型機已漸被採用，而要實現高速成型及高精度加工目的，PCB成型銑刀的品質便是關鍵因素之一。銑刀的外徑、刃長與刀刃的完整性，為其品質評估的指標。傳統上，微型銑刀的外徑，量測多數是利用雷射量測儀來進行。然而雷射量測仍有定位上的問題，而微型銑刀其刀刃上的瑕疵，傳統上多利用高倍率的顯微鏡放大後，再經由人工進行檢驗，此方法也會有因目視檢測而造成檢測品質不穩定的問題。因此，本研究旨在開發出以機器視覺技術為基礎之微型銑刀的量測檢測系統，此系統可以用來量測微型銑刀的刀徑、刃長與檢測微型銑刀常見的刀刃上的瑕疵，如缺角、崩刃、魚尾缺損與無魚尾等瑕疵。且希望此系統之準確度可以作為維持微型銑刀良好品質的輔助工具。然而微型銑刀有許多不同的種類，其應用範圍也不盡相同，所以在本計畫中，微型鑽石目銑刀是檢測的對象。由於鑽石目銑刀有許多不同的規格，所以量測刀徑與刃長是用來確保微型銑刀基本品質的重要指標。然而檢測刀徑與刃長僅可確保微型銑刀的基本品質，因此仍須更進一步檢測其常見的刀刃缺陷，要檢測這些缺陷，即需要有特殊設計的光源輔助照明，用來凸顯出刃面紋路的特徵，方可取得其清晰之影像，再利用影像處理的演算法找出缺陷的所在，以更進一步確保微型銑刀的品質。本研究擬採用最小灰階值影像當作微型銑刀的殘影影像，以次像素計算用來量測微型銑刀的外徑與刃長。至於非魚尾部分微型銑刀瑕疵，本研究擬利用影像重組的方法，重組出一張可用來表示微型銑刀表面的等高線圖，利用影像處理技術來分析此等高線圖，用以檢測出非魚尾部分微型銑刀瑕疵的位置。而魚尾部分的瑕疵，本研究擬採用一聚光光源，放置在一設定的角度上，以凸顯魚尾刃面的瑕疵，以此來檢測魚尾部分的瑕疵。
晶圓封裝打線製程之電腦視覺檢測與品質管制研究(I)
(2003)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系
晶圓封裝打線製程之電腦視覺檢測與品質管制研究(II)
(2004)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程與管理學系
特徵為基工件描述系統
(1995)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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國立交通大學工業工程研究所
特徵為基工件描述系統
(1994)
彭德保
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PERNG DER-BAAU
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交通大學工業工程研究所