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Open Business Model: An Empirical Study of IC Industry
(2012)
陳佳誼
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朱博湧
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黃基鴻
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Chia-Yi Chen
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Po-Yung Chu
在積體電路（Integrated Circuit，IC）產業中，同時存在著以整合元件製造商為主體的封閉式的商業模式，以及由虛擬整合廠商組成的開放式商業模式。採行何種商業模式較能使企業獲得較高報酬或承擔較低風險是值得研究的議題。本研究之目的在於檢視IC公司的發利報酬與其商業模式之間的關餘，以在美國NASDAQ上市之IC公司作為研究標的，蒐集其2000-2007年間的財務數據，並使用Fama-French三因子模型進行資料分析。研究結果發現，虛擬整合公司的報酬顯著優於垂直整合公司，但承擔的風險亦較高；此外，若考慮景氣循環因素，進一步將資料分為2000－2003及2004－2007兩期間予以比較，顯示2004年後虛擬整合公司的風險逐步下降，但垂直整合公司的風險卻反而增加。此發現提供了一個有價值的觀點，說明虛擬整合已成為趨勢，在成長的產業中將有更多公司採用開放式的商業模式。本文並運用各產業之案例，闡釋如何運用及一般化本研究之實證結果。
垂直整合與虛擬整合商業模式股價報酬及風險之比較：台灣、美國積體電路產業之實證
(2010-10-01)
朱博湧
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陳佳誼
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鍾靜旻
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Po-Yung Chu
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Chia-Yi Chen
在全球積體電路(Integrated Circuit, IC)產業中，垂直整合與虛擬整合兩種商業模式同時並存，且各具優勢，究竟兩種IC產業商業模式的績效表現孰者較佳，是值得探討的議題。本研究之目的在於比較IC產業垂直整合與虛擬整合廠商之股價報酬與風險的差異，以2000至2007年間台灣與美國市場上市之IC廠商爲研究對象，依據其所屬的市場及商業模式，建立不同的投資組合，並以Fama-French三因子模型分析不同投資組合間股價報酬與風險的差異。研究結果顯示，台灣市場中虛擬整合IC廠商所形成的投資組合，不僅股價報酬優於垂直整合廠商所形成之投資組合，其風險也同樣較低；而在美國市場部分，兩種商業模式形成之投資組合則呈現報酬與風險的抵換關係，美國市場垂直整合IC廠商所形成的投資組合，其股價報酬較虛擬整合廠商所形成之投資組合爲低，但其股價風險也相對較低。
工研院整體效益評估
(2007)
朱博湧
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林裕淩
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熊杏華
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劉子衙
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Po-Yung Chu
研究之目的在了解工研院之整體績效及提出評估模式。工研院自1973年成立以來，是政府設置的國家級工業技術應用研究機構，屬非營利機構。由於傳統財務報表偏向短期且有形表列，故其外部性效益、遞延成果，皆無法量化認列。因此，在衡量工研院三十年來，長期研發成果之整體效益，本研究以投入與產出模式，嘗試從人力、知識技能及經驗等研究構面，探討投入與產出效益，就所衍生之擴散效果，及其對經濟社會影響等外部效益加以量化，以衡量工研院的研發知識擴散至業界之乘數效應。
跨國無形資產價值驅動因子之研究－以台灣、美國IC設計業為例
(2007-04-01)
朱博湧
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熊杏華
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楊川毅
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Po-Yung Chu
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Hsing-Hwa Hsiung
在知識經濟時代，無形資產管理不僅攸關組織價值，且為企業成長之重要關鍵；然而，如何決定無形資產價值評估的方式，與確認無形資產的決定因子乃為二大難題。本研究第一個目的，乃以美國及台灣IC設計公司為例，以五種無形資產的評價模式，分別計算兩地公司的無形資產價值。研究結論指出於資本市場化法下美國IC設計公司之無形資產價值高於台灣；於資產報酬法下，無形資產的價值，並不與當期資產報酬劃上等號，然而，台灣公司則否，比較上相對同步。本文的第二個目的，乃以財務及智慧資本構面構成的26個因子，以因素分析法，分別萃取出8種創造無形資產價值的主要組成項目，採用縱橫資料(panel data)模式以逐步迴歸分析確定攸關因子對各種評價方式的解釋程度。研究結論指出，美國IC設計企業偏向永續經營觀點，重視研發效益；而台灣公司最重視之因素為當期的獲利表現，偏向速成觀點，個別企業經營風險雖較低，但不利產業深耕發展。此外，本研究設計採用多項財務相關指標下，美國IC設計產業之無形價值驅動因子較台灣難以掌握與衡量。