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以會計師意見縱橫資料建構財務危機預警模型
(2006)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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交通大學管理科學系
本研究之目的在建立一個財務危機預警模型，研究主題有三：1.以正常、準財務危機、財務危機公司所有時間序列訊息所組成的縱橫資料（panel data）為研究樣本，測試財務危機的發生是否為連續性質。2.依據財務狀況的性質建立財務預警模型，若財務狀況是獨立，則以無順序多重分類模型Multinominal probit model 或 Multinominal logit model 建構財務預警模型，若財務危機的發生是連續性質，則以順序多重分類模型 Ordered multinominal probit model 或Ordered multinominal logit model 建構財務預警模型。3.衡量會計師意見與聘任的訊息，對企業危機預警是否能提供增額的解釋能力。4. 分析傳統橫斷面資料模型Ohlson (1980) 的logit 模型和Zmijewski (1984)的probit 模型、Shumway（2001）離散型倖存模型與本研究模型的預測能力，證實本研究模型的預測能力較佳。本研究預期貢獻為：1.依據各公司時間序列的縱橫資料探討企業財務危機的變化過程，確立授信單位授信方向。2.確立財務危機的發生是否連續，若財務危機狀況具有連續性，授信單位應該要求借款單位定期出具財務報表，如此授信單位可藉由審核借款單位的財務狀況、營運成果與現金流量，做好信用風險控管；若財務狀況為獨立性質，則授信單位要加強授信前風險控管，授信後無須經常審核借款單位的財務報表，可以節省作帳與審核成本。3.評估審計市場的機制對構建企業危機預警模式是否具效益，瞭解會計師制度在企業危機預警所扮演的角色。
修正式信用等級移轉指標與離散時間涉險模型於財務危機預測之應用與分析---以財務比率、市場因素、總體經濟與會計師意見為基礎
(2008)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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國立交通大學管理科學系(所)
修正式信用等級移轉指標與離散時間涉險模型於財務危機預測之應用與分析---以財務比率、市場因素、總體經濟與會計師意見為基礎
(2009)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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國立交通大學管理科學系(所)
半導體產業價值鏈創新與企業評價關聯性分析---修正式Ohlson模型與多產出資料包絡分析法之應用
(2010)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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國立交通大學管理科學系（所）
過去文獻以發展費用作為研發活動的認列標準(Sougiannis (1994) 與Chan, Lakonishok and Sougiannis (2001))，然而，研究發展費用為公司創新活動的投入，並非為創新活動的產出。本研究採用專利的數目與引證率指標為企業創新指標，以台灣半導體為研究對象，在IC產業價值鏈呈現上游IC設計、中游IC製造與下游IC封測垂直分工 (vertical industrial disintegration)的架構下，探討專利產出與專利外溢效果對價值的影響。本研究預計按三年期進行：(1)第一年計畫先探討專利產出與專利外溢效果對台灣半導體價值的影響。(2)第二年計畫依據垂直分工理論(vertical disintegration theory)，將 IC產業價值鏈區分上游IC設計、中游IC製造與下游IC封測垂直分工的架構，測試各生產階段專利與產業內專利外溢對市值的邊際效用差異。(3)第三期計畫則是整合獲利與專利產出作為績效指標，比較台灣積體電路產業各生產階段導入ERP系統前後績效差異。IC 設計階段偏重產品創新，ERP導入能使人力與企業作更有效運用，預期有助於產品創新，然而，IC製造與封測階段偏重製程創新，ERP導入期間需耗時調整製程，ERP導入期間預期反而阻礙製程改善。全球半導體專利訴訟與日遽增凸顯核心技術於高科技產業的重要性，2009年美國法院判決中芯半導體公司侵害台灣積體電路公司專利權，需賠償台積電公司10億美元，然而，會計準則能未明確制訂研究發展資本化的準則，無法合理因應高科技管理決策與企業評價，本研究成果除預期能作為會計準則依據，亦能作為企業評價與決策的基礎。第一年計畫：修正式Ohlson 模型於半導體專利外溢效果之應用過去研究Sougiannis (1994)與Chan, Lakonishok and Sougiannis (2001)以Ohlson模型闡述研究發展活動為公司的無形資產，測試研究發展費用與市場價值的關聯性，然而，研究發展費用為公司創新活動的投入，並非為創新活動的產出。本研究採用專利指標作為創新產出的代理變數，運用Ohlson模型架構測試專利指標與台灣半導體公司市場價值的關係，驗證專利是否提升公司市場價值。此外，依據經濟學群聚理論，台灣半導體產業群聚於科學工業園區，會促進資訊外溢，本研究進一步在Ohlson模型的架構下，探討半導體產業同產業專利外溢對於公司價值的影響，本研究專利指標除了採用量化的公司專利數目外，尚採用專利品質的標準：公司專利被引證數目、公司專利自我引證數目、公司專利由其他公司引證數目，測試台灣半導體產業被引證頻繁的專利，對公司價值的影響。實證結果若證實專利與專利外溢效果會提升公司價值，隱含公司專利能提升企業與產業的經濟效益，會計準則應考量資本化專利發明的所有支出，研究結果預期能作為會計準則無形資產認列的參考，此為本研究的預期貢獻。第二年計畫：垂直分工理論於半導體產業專利外溢效果之應用依據垂直分工理論，IC產業價值鏈呈現上游IC設計、中游IC製造與下游IC封測垂直分工的架構，IC設計生產階段偏重的產品創新，其他廠商學習吸收新知困難，反觀，IC 製造與封測階段偏重製程的改善，其他廠商學習吸收新知較為容易，半導體產業價值鏈下，不同階段的創新型態與有所差異，半導體廠商研發活動所產生的外溢效果亦會不同。本研究偏重探討不同階段的專利發明與專利外溢效果對市場價值的影響，實證結果若證實IC設計、製造與封測專利外溢效果均有所差異，隱涵IC設計生產階段偏重的產品創新，其他廠商難以學習後加以創新，專利外溢效果較低，反觀，製造與封測階段偏重製程的改善，其他廠商容易應變學習，專利外溢效果較高，研究結果能作為產業趨勢分析與投資大眾評價的參考，此為本計畫的預期貢獻。第三年計畫：多產出資料包絡分析法於半導體產業ERP 效率衡量之應用過去研究僅以會計獲利作為績效指標（Tsai, 2008），然而，對高科技產業，創新能力是永續經營的關鍵要素，專利為創新產出指標，故本研究以專利及獲利雙產出兩種績效指標，衡量台灣半導體產業廠商績效。本計畫依據垂直分工理論，將IC產業價值鏈區分為上游IC設計、中游IC製造與下游 IC封測垂直分工的架構，研究台灣上市上櫃半導體產業公司ERP導入前後研發成長的變遷，以及影響研發成長與績效改變的因素。研究設計以兩階段的方析方式分析ERP系統對於公司專利核准與經營效率的影響；第一階段以資料包絡分析法(DEA)計算效率值，再以Wilcoxon符號等級檢定企業導入ERP系統前後之效率值是否具有顯著差異，第二階段以Tobit迴歸分析影響企業經營效率的因素。 IC設計生產階段偏重的產品創新，ERP的導入有助於節省時間人力，預期IC設計廠商ERP導入後專利產出增加，反觀，IC製造與封測階段偏重製程的改善，組織龐大勞力密集，ERP導入前幾年組織衝突需耗時協調，可能會降低研發績效。研究結果能作為高科技企業會計資訊系統導入組織協調與創新管理的參考，為本計畫預期貢獻。
半導體產業價值鏈創新與企業評價關聯性分析：修正式Ohlson模型與多產出資料包絡分析法之應用
(2011)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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國立交通大學管理科學系（所）
過去文獻以發展費用作為研發活動的認列標準(Sougiannis (1994) 與Chan, Lakonishok and Sougiannis (2001))，然而，研究發展費用為公司創新活動的投入，並非為創新活動的產出。本研究採用專利的數目與引證率指標為企業創新指標，以台灣半導體為研究對象，在IC產業價值鏈呈現上游IC設計、中游IC製造與下游IC封測垂直分工 (vertical industrial disintegration)的架構下，探討專利產出與專利外溢效果對價值的影響。本研究預計按三年期進行：(1)第一年計畫先探討專利產出與專利外溢效果對台灣半導體價值的影響。(2)第二年計畫依據垂直分工理論(vertical disintegration theory)，將 IC產業價值鏈區分上游IC設計、中游IC製造與下游IC封測垂直分工的架構，測試各生產階段專利與產業內專利外溢對市值的邊際效用差異。(3)第三期計畫則是整合獲利與專利產出作為績效指標，比較台灣積體電路產業各生產階段導入ERP系統前後績效差異。IC 設計階段偏重產品創新，ERP導入能使人力與企業作更有效運用，預期有助於產品創新，然而，IC製造與封測階段偏重製程創新，ERP導入期間需耗時調整製程，ERP導入期間預期反而阻礙製程改善。全球半導體專利訴訟與日遽增凸顯核心技術於高科技產業的重要性，2009年美國法院判決中芯半導體公司侵害台灣積體電路公司專利權，需賠償台積電公司10億美元，然而，會計準則能未明確制訂研究發展資本化的準則，無法合理因應高科技管理決策與企業評價，本研究成果除預期能作為會計準則依據，亦能作為企業評價與決策的基礎。第一年計畫：修正式Ohlson 模型於半導體專利外溢效果之應用過去研究Sougiannis (1994)與Chan, Lakonishok and Sougiannis (2001)以Ohlson模型闡述研究發展活動為公司的無形資產，測試研究發展費用與市場價值的關聯性，然而，研究發展費用為公司創新活動的投入，並非為創新活動的產出。本研究採用專利指標作為創新產出的代理變數，運用Ohlson模型架構測試專利指標與台灣半導體公司市場價值的關係，驗證專利是否提升公司市場價值。此外，依據經濟學群聚理論，台灣半導體產業群聚於科學工業園區，會促進資訊外溢，本研究進一步在Ohlson模型的架構下，探討半導體產業同產業專利外溢對於公司價值的影響，本研究專利指標除了採用量化的公司專利數目外，尚採用專利品質的標準：公司專利被引證數目、公司專利自我引證數目、公司專利由其他公司引證數目，測試台灣半導體產業被引證頻繁的專利，對公司價值的影響。實證結果若證實專利與專利外溢效果會提升公司價值，隱含公司專利能提升企業與產業的經濟效益，會計準則應考量資本化專利發明的所有支出，研究結果預期能作為會計準則無形資產認列的參考，此為本研究的預期貢獻。第二年計畫：垂直分工理論於半導體產業專利外溢效果之應用依據垂直分工理論，IC產業價值鏈呈現上游IC設計、中游IC製造與下游IC封測垂直分工的架構，IC設計生產階段偏重的產品創新，其他廠商學習吸收新知困難，反觀，IC 製造與封測階段偏重製程的改善，其他廠商學習吸收新知較為容易，半導體產業價值鏈下，不同階段的創新型態與有所差異，半導體廠商研發活動所產生的外溢效果亦會不同。本研究偏重探討不同階段的專利發明與專利外溢效果對市場價值的影響，實證結果若證實IC設計、製造與封測專利外溢效果均有所差異，隱涵IC設計生產階段偏重的產品創新，其他廠商難以學習後加以創新，專利外溢效果較低，反觀，製造與封測階段偏重製程的改善，其他廠商容易應變學習，專利外溢效果較高，研究結果能作為產業趨勢分析與投資大眾評價的參考，此為本計畫的預期貢獻。第三年計畫：多產出資料包絡分析法於半導體產業ERP 效率衡量之應用過去研究僅以會計獲利作為績效指標（Tsai, 2008），然而，對高科技產業，創新能力是永續經營的關鍵要素，專利為創新產出指標，故本研究以專利及獲利雙產出兩種績效指標，衡量台灣半導體產業廠商績效。本計畫依據垂直分工理論，將IC產業價值鏈區分為上游IC設計、中游IC製造與下游 IC封測垂直分工的架構，研究台灣上市上櫃半導體產業公司ERP導入前後研發成長的變遷，以及影響研發成長與績效改變的因素。研究設計以兩階段的方析方式分析ERP系統對於公司專利核准與經營效率的影響；第一階段以資料包絡分析法(DEA)計算效率值，再以Wilcoxon符號等級檢定企業導入ERP系統前後之效率值是否具有顯著差異，第二階段以Tobit迴歸分析影響企業經營效率的因素。 IC設計生產階段偏重的產品創新，ERP的導入有助於節省時間人力，預期IC設計廠商ERP導入後專利產出增加，反觀，IC製造與封測階段偏重製程的改善，組織龐大勞力密集，ERP導入前幾年組織衝突需耗時協調，可能會降低研發績效。研究結果能作為高科技企業會計資訊系統導入組織協調與創新管理的參考，為本計畫預期貢獻。
半導體產業價值鏈創新與企業評價關聯性分析：修正式Ohlson模型與多產出資料包絡分析法之應用
(2012)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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國立交通大學管理科學系（所）
過去文獻以發展費用作為研發活動的認列標準(Sougiannis (1994) 與Chan, Lakonishok and Sougiannis (2001))，然而，研究發展費用為公司創新活動的投入，並非為創新活動的產出。本研究採用專利的數目與引證率指標為企業創新指標，以台灣半導體為研究對象，在IC產業價值鏈呈現上游IC設計、中游IC製造與下游IC封測垂直分工 (vertical industrial disintegration)的架構下，探討專利產出與專利外溢效果對價值的影響。本研究預計按三年期進行：(1)第一年計畫先探討專利產出與專利外溢效果對台灣半導體價值的影響。(2)第二年計畫依據垂直分工理論(vertical disintegration theory)，將 IC產業價值鏈區分上游IC設計、中游IC製造與下游IC封測垂直分工的架構，測試各生產階段專利與產業內專利外溢對市值的邊際效用差異。(3)第三期計畫則是整合獲利與專利產出作為績效指標，比較台灣積體電路產業各生產階段導入ERP系統前後績效差異。IC 設計階段偏重產品創新，ERP導入能使人力與企業作更有效運用，預期有助於產品創新，然而，IC製造與封測階段偏重製程創新，ERP導入期間需耗時調整製程，ERP導入期間預期反而阻礙製程改善。全球半導體專利訴訟與日遽增凸顯核心技術於高科技產業的重要性，2009年美國法院判決中芯半導體公司侵害台灣積體電路公司專利權，需賠償台積電公司10億美元，然而，會計準則能未明確制訂研究發展資本化的準則，無法合理因應高科技管理決策與企業評價，本研究成果除預期能作為會計準則依據，亦能作為企業評價與決策的基礎。第一年計畫：修正式Ohlson 模型於半導體專利外溢效果之應用過去研究Sougiannis (1994)與Chan, Lakonishok and Sougiannis (2001)以Ohlson模型闡述研究發展活動為公司的無形資產，測試研究發展費用與市場價值的關聯性，然而，研究發展費用為公司創新活動的投入，並非為創新活動的產出。本研究採用專利指標作為創新產出的代理變數，運用Ohlson模型架構測試專利指標與台灣半導體公司市場價值的關係，驗證專利是否提升公司市場價值。此外，依據經濟學群聚理論，台灣半導體產業群聚於科學工業園區，會促進資訊外溢，本研究進一步在Ohlson模型的架構下，探討半導體產業同產業專利外溢對於公司價值的影響，本研究專利指標除了採用量化的公司專利數目外，尚採用專利品質的標準：公司專利被引證數目、公司專利自我引證數目、公司專利由其他公司引證數目，測試台灣半導體產業被引證頻繁的專利，對公司價值的影響。實證結果若證實專利與專利外溢效果會提升公司價值，隱含公司專利能提升企業與產業的經濟效益，會計準則應考量資本化專利發明的所有支出，研究結果預期能作為會計準則無形資產認列的參考，此為本研究的預期貢獻。第二年計畫：垂直分工理論於半導體產業專利外溢效果之應用依據垂直分工理論，IC產業價值鏈呈現上游IC設計、中游IC製造與下游IC封測垂直分工的架構，IC設計生產階段偏重的產品創新，其他廠商學習吸收新知困難，反觀，IC 製造與封測階段偏重製程的改善，其他廠商學習吸收新知較為容易，半導體產業價值鏈下，不同階段的創新型態與有所差異，半導體廠商研發活動所產生的外溢效果亦會不同。本研究偏重探討不同階段的專利發明與專利外溢效果對市場價值的影響，實證結果若證實IC設計、製造與封測專利外溢效果均有所差異，隱涵IC設計生產階段偏重的產品創新，其他廠商難以學習後加以創新，專利外溢效果較低，反觀，製造與封測階段偏重製程的改善，其他廠商容易應變學習，專利外溢效果較高，研究結果能作為產業趨勢分析與投資大眾評價的參考，此為本計畫的預期貢獻。第三年計畫：多產出資料包絡分析法於半導體產業ERP 效率衡量之應用過去研究僅以會計獲利作為績效指標（Tsai, 2008），然而，對高科技產業，創新能力是永續經營的關鍵要素，專利為創新產出指標，故本研究以專利及獲利雙產出兩種績效指標，衡量台灣半導體產業廠商績效。本計畫依據垂直分工理論，將IC產業價值鏈區分為上游IC設計、中游IC製造與下游 IC封測垂直分工的架構，研究台灣上市上櫃半導體產業公司ERP導入前後研發成長的變遷，以及影響研發成長與績效改變的因素。研究設計以兩階段的方析方式分析ERP系統對於公司專利核准與經營效率的影響；第一階段以資料包絡分析法(DEA)計算效率值，再以Wilcoxon符號等級檢定企業導入ERP系統前後之效率值是否具有顯著差異，第二階段以Tobit迴歸分析影響企業經營效率的因素。 IC設計生產階段偏重的產品創新，ERP的導入有助於節省時間人力，預期IC設計廠商ERP導入後專利產出增加，反觀，IC製造與封測階段偏重製程的改善，組織龐大勞力密集，ERP導入前幾年組織衝突需耗時協調，可能會降低研發績效。研究結果能作為高科技企業會計資訊系統導入組織協調與創新管理的參考，為本計畫預期貢獻。
台灣積體電路產業群聚中國之獲利與區位競合分析
(2014)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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國立交通大學管理科學系（所）
本計畫以擴散理論為基礎，運用的成長模型模擬台灣積體電路（IC）產業赴中國形成聚落的群聚動態過程。研究目的有二：1.比較IC 產業價值鍊不同階段間(設計、製造與封測)群聚中國演化的差異，測試哪一階段企業會模仿同產業企業跟進赴中國設立據點。2.比較台灣赴中國不同區域（華東、華南、華北、西南）形成IC 產業聚落的差異，檢驗中國哪一地區招商廣告對台灣IC 企業吸引力最強。過去聚落相關文獻主要從事質性研究，鮮少文獻量化聚落遷移的現象，主要原因是過去研究不易找到證據或數據說明產業群落。幸運的是，台灣積體電路產業提供揭露赴中國直接投資(FDI)與營業額的會計報表克服這個問題，若台商赴中國大陸直接投資華東、華北、華南與西南地區直接投資金額與營業額愈大，表示聚落規模越大。本研究首度同時運用Bass 與Gompertz 兩個成長模型進行統計分析，透過參數估計值闡述台商群聚中國哪一地區聚落規模最大，半導體產業哪一個生產階段聚落規模最大，研析中國招商廣告或同業相互模仿影響力何者主導台商赴中國形成聚落，進而比較Bass 與Gompertz 模型何者解釋赴中國形成聚落較精確，配適度較高，研究結果可作為企業布局與策略參考。
台灣積體電路產業群聚中國之獲利與區位競合分析
(2013)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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國立交通大學管理科學系（所）
國有股權高的企業盈餘管理之研究---以中國大陸上市公司為例
(2004)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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交通大學管理科學系
中國大陸上市公司股權多為國家持有，國家能透過公股選任董事會與經理人，非國有股東缺乏能力選任董事會，亦無法促使董事會善盡監督經理人資訊揭露的責任，中國大陸上市公司經理人與外部股東間存在嚴重的資訊不對稱問題。過去研究說明經理人和股東間資訊不對稱為企業盈餘管理的要件(例如Trueman and Titman (1988))，根據這個推論，本研究企圖瞭解在資訊不對稱的情況下，中國大陸上市公司的經理人是否會利用盈餘管理達成經營或鞏固經營權的目的。在經營目的方面，中國大陸法令規定繼續上市與配股的獲利門檻，這個規範會引發經理人在未達獲利門檻時進行盈餘管理的動機；在鞏固經營權方面，因為國家能透過公股選任公司的經理人，所以經理人傾向服從國家，執行社會性或戰略性政策，以鞏固經營權；故經理人在兼顧獲利門檻與政策成本的壓力下，會傾向在獲利良好的年度，以盈餘管理的方式將盈餘遞延至以後年度認列。本研究根據上述推論，企圖探討的主題有三： 1. 中國大陸上市公司的經理人是否傾向以盈餘管理維持獲利門檻，達成繼續上市或配股的經營目的。 2. 國有股權愈大的中國大陸上市公司，即董事會愈無動機監督經理人揭露資訊，致使股東與公司間資訊不對稱程度愈大的公司，經理人是否愈傾向在獲利門檻進行盈餘管理。 3. 中國大陸上市公司負擔社會性或戰略性成本愈高者，經理人是否愈傾向在獲利良好的年度，以盈餘管理的方式將盈餘遞延至以後年度認列。研究結果預計能使我們認識公營事業民營化或共產國家經濟改革下，企業缺乏監督經理人資訊揭露的機制，會導致經理人為達成特定目的而盈餘管理。
外國專業投資機構投資行為對股市增額影響之研究
(2005)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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交通大學管理科學系
政府開放外國專業投資機構投資台灣股市的理由是希望透過適度引進外資的政策，促進台灣投資大眾參酌公司的基本資訊，建立投資策略。然而，過去文獻並未探討政府開放外國專業投資機構之後，外國專業投資機構的行為對國內股市報酬率與波動性的增額影響。外國專業投資機構具有蒐集與分析資訊的能力，依據動能假說（Momentum hypothesis）的推論，外國專業投資機構扮演訊息觀察者的角色，能根據其所獲得有關公司基本面資訊進行交易，而台灣投資大眾則可以參酌外國專業投資機構的投資策略，決定投資方向。因此，外國專業投資機構投資行為會影響台灣投資人投資策略，外國專業投資機構買（賣）超時，其他台灣投資人會參考其投資策略買進（賣出）台灣股票，對台灣股票需求會增加（減少），股票報酬率亦隨之提高（下降）。尤其，政府取消外國專業投資機構對台灣公司的持股限制，外國專業機構投資策略領導台灣投資大眾的現象，會隨之增強，外國專業投資機構投資行為與臺灣股市報酬率的關聯性呈現結構性增加的傾向。此外，依據De Long, Shleifer, Summers, and Waldman (1990)等學者的推論，外國專業投資機構若預期其投資行為會引起其他台灣投資人跟進，而採行追漲殺跌的策略，外國專業投資機構可能亦會加入追漲殺跌的行列，促使股市短期波動，尤其，當外國專業投資機構來台投資的金額增加，股價波動會隨之提高。本研究目的即在於了解開放外資政策對台灣股市報酬率與波動性的增額影響，一方面探討政府外資政策的效果與立法意旨是否相符，一方面探究政府外資政策是否會增加股市波動性的負面影響。研究目的主要有三：一、外國專業投資機構買（賣）超是否會影響台灣股市的報酬率。二、取消外國專業投資機構持有比例的限制後，外國專業投資機構買（賣）超對台灣股票報酬的影響是否會增強。三、取消外國專業投資機構持有比例的限制後，外國專業投資機構買（賣）超對台灣股票波動性的影響是否會增強。
會計資訊於高科技產業區位與策略競爭之應用分析
(2015)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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國立交通大學管理科學系（所）
會計資訊於高科技產業區位與策略競爭之應用分析
(2016)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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國立交通大學管理科學系（所）
群聚、工研院科專計畫與研發外溢效果---台灣與全球積體電路產業實證
(2007)
蔡璧徽
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Tsai Bi-Huei
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國立交通大學管理科學系(所)
過去學者曾闡述研究發展外溢效果（例如，Bernstein (1988), Megna and Klock (1993), Tsai (2005)），然而，這些研究並無有效地探討影響研發外溢效果(Spillover Effect)的要素，本研究即探討群聚(Cluster)、創新型態與研發機構合作計畫對研發外溢效果(Spillover Effect)的影響。本研究以2001 年至2006 年台灣66 家上市上櫃的積體電路（Integrated Circuit, IC）公司與全球27 家IC 設計大廠為研究對象，以縱橫資料（Panel Data）和傳統迴歸(OLS) 估計積體電路產業研發外溢效果，本文研究主題為：1.台灣是全世界積體電路生產重鎮，積體電路產業群聚程度較其他區域顯著，本研究藉由比較台灣與全球積體電路產業研發外溢效果的差異，瞭解群聚程度對研發外溢效果的影響。2.比較IC 設計、製程階段研發外溢效果，瞭解IC 設計階段著重產品創新與IC 製程階段著重製程創新，兩者研發外溢效果的差異。3.探討工研院科專計畫對積體電路產業研發績效與研發外溢效果的影響，確認研究機構是否能輔導廠商，建立自主技術，減少依賴使用其他廠商的研發成果。 Sougiannis (1994)與Chan, Lakonishok and Sougiannis (2001)闡述研究發展活動為公司的無形資產，從這一觀點，會計準則制訂應斟酌修正其認列方式。但另一方面，研究發展具有「外部性」特質，自身研發會帶動其他廠商發展，反而會降低該研發廠商的獲利性，研發外溢效果亦是衡量企業價值應該考量的議題，本研究若證實群聚、創新型態與研究機構扶植產業均是研發外溢的重要因素，將能提供會計研究發展項目認列的參考方針。