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以時域有限差分法分析多層印刷電路板的Ground Bounce問題與去耦合電容的有效性
(1999)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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交通大學電信工程系
四和六層印刷電路板去耦合及電源濾波問題研究
(2005)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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交通大學電信工程系
板級電源供應系統的去耦合及電源濾波問題乃高性能數位系統設計和分析上的一個重要議題；不良的設計可嚴重影響系統的訊號完整性及輻射性電磁干擾性能。對四和六層印刷電路板而言，間隔較大的電源層與接地層限制了採單貫孔連結方式的去耦合電容以及電源濾波元件的高頻性能。本計畫的研究目的在於探討如何透過合適的多貫孔連結方式，或利用於零件層製作的局部性電源層或接地層，來降低晶片電源接腳與去耦合電容以及電源濾波元件之間的寄生電感以提昇高速／高頻的去耦合及電源濾波性能。研究結果應可釐清不同設計理念的優缺點。
多層印刷電路板中之嵌入式被動元件特性分析
(2000)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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國立交通大學電信工程學系
多層印刷電路板地彈雜訊問題研究
(2004)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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交通大學電信工程系
地彈雜訊乃高性能電腦與通訊系統設計和分析上的一個重要議題。本研究將專注於下列三個先前被忽略的議題的探討：（1）實心銅箔電源層與接地層厚度效應，（2）於銅箔表面塗敷薄層磁性導體，如鎳或鋼，的效應，以及（3）去藕合電容安裝結構的寄生效應。為納入非理想導體與介質材料參數的色散現象，本計畫擬結合頻域有限差分法與表面阻抗邊界條件作為分析技巧。
微波醫療技術長期發展計畫(III)
(1996)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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國立交通大學電信工程研究所
微波頻段球柵陣列封裝基板與嵌入式被動元件技術之開發
(2001)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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國立交通大學電信工程學系
時域有限差分法在多層印刷電路板電磁相容問題的分析應用
(2000)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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交通大學電信工程系
生物電磁研究---微波熱療技術與低頻磁場量測儀器發展(Ⅰ）
(1997)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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交通大學電信工程系
脊狀開口波導與人體之電磁偶合問題在醫療上的應用
(1993)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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交通大學電信工程學系
在這個為時兩年的研究計畫,我們擬針對微波升溫療法與無源熱輻射技術,在乳癌治療與偵測過程中相關之電磁學問題,發展一套整合性之分析技巧.此一分析技巧包含:(1)利用時域有限差分法分析脊狀波導模態特性及脊狀開口波導天線朝人體不均勻有損介質媒介輻射時之近場特性;(2)對升溫療法求取人體組織所消耗/ 吸收之微波能量及產生之溫度上升量;(3)對熱輻射問題計算天線接收過程對人正常與腫瘤組織等熱輻射源付予之加權係數,進而求取總輻射信號.本計畫將分析與比較脊狀與短形開口波導天線之應用特性.而分析方法之準確性亦將以水槽和沙盒(以模擬人體組織之高損耗性和不均勻性)方式進行實驗量測驗證.分析方法之建立與實驗設施之製作將於第一年研究期間進行,而大部分之數值運算與實驗量測則於第二年研究期間進行.本計畫可望對微波升溫療法與無源熱輻射技術在乳癌治療與偵測過程之加熱與感熱成效提供一個可行性高之評估方法 ,進而促進此類科技的發展.
適用於矽微波/毫米波元件晶圓級散射參數去嵌化技術之發展
(2006)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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交通大學電信工程系
本計畫預計以一年的時間，發展適用於矽微波/毫米波元件晶圓級散射參數之去嵌化技術。我們將適當地設計晶圓上的去嵌化結構(如open、short、thru 等標準結構)來扣除環繞於元件週遭的外部寄生元件。經由合併運用傳輸線理論、串級結構概念與接地屏蔽技術，進而對待測元件測試結構的針墊與內連線進行由射頻至毫米波頻段的寬頻特性分析。隨著無線通訊產品操作頻率持續提昇的同時，更加突顯出矽微波/毫米波元件高頻特性分析之重要性，本應用性研究計畫之執行將可提高高頻量測與元件模型之準確度。如此一來便可減少研發成本與產品上市時程，對國內通訊技術與經濟發展作出直接貢獻。
醫學用微波天線之研發
(1994)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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交通大學電信工程研究所
非游離性電磁場曝露與人體健康議題的探討(I)
(2002)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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交通大學電信工程系
非游離性電磁場曝露與人體健康議題的探討(II)
(2003)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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國立交通大學電信工程學系
高性能晶片電感器與變壓器之設計、特性分析與應用
(2007)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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國立交通大學電信工程學系(所)
本計畫預計以三年的時間，分別完成高性能晶片電感器與變壓器之設計、特性分析並應用於射頻積體電路設計上。首先，計劃第一年我們將利用電磁模擬軟體進行初步的元件特性分析，經由獨特設計之晶圓測試結構萃取出矽晶圓的寬頻製程參數，便可針對元件進行高頻傳輸行為之預測。而以往標準矽製程所製造出的電感器與變壓器普遍有著品質因數(quality factor)與諧振頻率偏低的問題，我們將透過對金屬導線、氧化物絕緣層及矽基板的電流密度與電磁場型的分析，搭配矽製程的多層次結構變換與佈局以提出新式樣的電感器與變壓器設計。接著在計劃的第二年裡，我們將致力於發展準確的多埠(multi-port)散射參數去嵌化技術以便得到更精確的高頻元件參數。延續以往在雙埠去嵌化技術的經驗，搭配運用多埠網路分析與傳輸線理論，進而移除元件周圍的雜散寄生效應。在計劃的第三年裡，將依據前兩年所得到的元件特性配合類神經網路及基因演算法等技巧，進行模型建立並將其運用於射頻積體電路上。隨著無線通訊產品的廣泛運用，各類通信標準相繼制定且規格愈趨嚴格，此更加突顯出關鍵元件研發之重要性，本計畫之執行將可提高關鍵元件與電路性能，並達到產業技術提昇與人才培訓之目的，對國內通訊技術成長與經濟發展作出貢獻。
高性能晶片電感器與變壓器之設計、特性分析與應用(II)
(2008)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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國立交通大學電信工程學系(所)
本計畫預計以三年的時間，分別完成高性能晶片電感器與變壓器之設計、特性分析並應用於射頻積體電路設計上。首先，計劃第一年我們將利用電磁模擬軟體進行初步的元件特性分析，經由獨特設計之晶圓測試結構萃取出矽晶圓的寬頻製程參數，便可針對元件進行高頻傳輸行為之預測。而以往標準矽製程所製造出的電感器與變壓器普遍有著品質因數(quality factor)與諧振頻率偏低的問題，我們將透過對金屬導線、氧化物絕緣層及矽基板的電流密度與電磁場型的分析，搭配矽製程的多層次結構變換與佈局以提出新式樣的電感器與變壓器設計。接著在計劃的第二年裡，我們將致力於發展準確的多埠 (multi-port)散射參數去嵌化技術以便得到更精確的高頻元件參數。延續以往在雙埠去嵌化技術的經驗，搭配運用多埠網路分析與傳輸線理論，進而移除元件周圍的雜散寄生效應。在計劃的第三年裡，將依據前兩年所得到的元件特性配合類神經網路及基因演算法等技巧，進行模型建立並將其運用於射頻積體電路上。隨著無線通訊產品的廣泛運用，各類通信標準相繼制定且規格愈趨嚴格，此更加突顯出關鍵元件研發之重要性，本計畫之執行將可提高關鍵元件與電路性能，並達到產業技術提昇與人才培訓之目的，對國內通訊技術成長與經濟發展作出貢獻。
高性能晶片電感器與變壓器之設計特性分析與應用
(2009)
吳霖？
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WU LIN-KUN
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國立交通大學電信工程學系(所)
本計畫預計以三年的時間，分別完成高性能晶片電感器與變壓器之設計、特性分析並應用於射頻積體電路設計上。首先，計劃第一年我們將利用電磁模擬軟體進行初步的元件特性分析，經由獨特設計之晶圓測試結構萃取出矽晶圓的寬頻製程參數，便可針對元件進行高頻傳輸行為之預測。而以往標準矽製程所製造出的電感器與變壓器普遍有著品質因數(quality factor)與諧振頻率偏低的問題，我們將透過對金屬導線、氧化物絕緣層及矽基板的電流密度與電磁場型的分析，搭配矽製程的多層次結構變換與佈局以提出新式樣的電感器與變壓器設計。接著在計劃的第二年裡，我們將致力於發展準確的多埠 (multi-port)散射參數去嵌化技術以便得到更精確的高頻元件參數。延續以往在雙埠去嵌化技術的經驗，搭配運用多埠網路分析與傳輸線理論，進而移除元件周圍的雜散寄生效應。在計劃的第三年裡，將依據前兩年所得到的元件特性配合類神經網路及基因演算法等技巧，進行模型建立並將其運用於射頻積體電路上。隨著無線通訊產品的廣泛運用，各類通信標準相繼制定且規格愈趨嚴格，此更加突顯出關鍵元件研發之重要性，本計畫之執行將可提高關鍵元件與電路性能，並達到產業技術提昇與人才培訓之目的，對國內通訊技術成長與經濟發展作出貢獻。