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校內出版品;;Campus Publications

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除個人與團體研究發表外，校內單位同時出版了不少學術專業出版物，諸如交通大學出版社與科技法學評論等項。;;Collections from Pulishers in NCTU with Professional Research Publications like NCTU Press, etc.

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🏛️國立陽明交通大學機構典藏

Access type: Metadata onlyAuthor: search.filters.author.施敏

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    半導體元件物理學 第三版（上冊）
    (2008)
    施敏
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    NCTU Press
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    國立交通大學出版社
    施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年，以「非揮發性記憶體」的發明，奠定其半導體界的地位；李明逵教授從事半導體物理元件教學多年。本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材，也是工程師及科學界需要知道最新元件和技術發展的最佳參考。本書與第二版的差異為，我們修正並更新了35% 的教材，增加了許多章節討論近年來較重要的題目，如互補式金氧半影像感測器（CMOS image sensors）、鰭式場效電晶體（FinFET）、第三代太陽能電池（3rd generation solar cells）與原子層沉積（atomic layer deposition）。此外，我們刪除或減少了一些較不重要的章節，以維持本書的長度。由於金氧半場效電晶體（MOSFET）對於電子產品的應用愈來愈重要，因此，我們對金氧半場效電晶體與其相關元件的論述增加了兩個章節。此外，在通訊與能源材料方面，我們對光元件的論述亦增加了兩個章節。為了改善每個主題的易讀性，含有研究所程度之數學或物理觀念的章節被移到本書最後的附錄之中。
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    Item type:Item,
    半導體元件物理與製作技術
    (2013)
    施敏
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    伍國?
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    NCTU Press
    ;
    國立交通大學出版社
    施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年，以「非揮發性記憶體」的發明，奠定其半導體界的地位；李明逵教授從事半導體物理元件教學多年。本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材，也是工程師及科學界需要知道最新元件和技術發展的最佳參考。本書與第二版的差異為，我們修正並更新了35% 的教材，增加了許多章節討論近年來較重要的題目，如互補式金氧半影像感測器（CMOS image sensors）、鰭式場效電晶體（FinFET）、第三代太陽能電池（3rd generation solar cells）與原子層沉積（atomic layer deposition）。此外，我們刪除或減少了一些較不重要的章節，以維持本書的長度。由於金氧半場效電晶體（MOSFET）對於電子產品的應用愈來愈重要，因此，我們對金氧半場效電晶體與其相關元件的論述增加了兩個章節。此外，在通訊與能源材料方面，我們對光元件的論述亦增加了兩個章節。為了改善每個主題的易讀性，含有研究所程度之數學或物理觀念的章節被移到本書最後的附錄之中。
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    Item type:Item,
    半導體元件物理學 第三版（下冊）
    (2009)
    施敏
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    伍國?
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    NCTU Press
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    國立交通大學出版社
    這本經典的書籍在半導體元件領域中，樹立了先進的研究以及參考的標準，現在第三版的內容徹底更新並將架構重新組織，以反應元件概念以及品質上的巨大進展。第三版維持最詳細且徹底的資料在最重要的半導體元件上，使讀者立即獲得重要的元件物理知識以及詳細的元件特性，包含主要的雙載子、場效、微波、光子以及偵測元件。非常適合作為電機、電子、物理、材料等科系大學高年級生及研究生修習半導體相關課程使用。也適合作為半導體產業工程師與科學家的參考資料，可說是半導體相關領域人員必讀的聖經。本書為施敏教授與Kwok K.Ng 博士所撰寫的「半導體元件物理」(Physics of Semiconductor Devices, Wiley)第三版之中譯本，第一版於1969年問世後就陸續被翻譯成6種語言，施敏教授撰寫第一版時，在短短的一年半當中，讀完兩千篇研究論文，並從中挑出六百篇做重點整理，幾乎看完當時所有的相關論文。第二版於1981年再度問世，在全世界銷售量已超過百萬冊以上，廣為大學、工業以及研究機構所採用，目前在學術界已被引用超過一萬五千次，為當代工程及應用科學領域中被引用最多的文獻。最近發行第三版，與第二版相隔26年，除了保存前二版的精華外，並增加許多符合時代潮流的內容，根據施敏老師的說法：「這26年間的半導體發展並沒有新的元件被商品化的產出，但是所有元件卻是高速地朝輕、薄、短、小，且速度倍增的發展。這次的新書內容超過了百分之五十的更新與重新編排，雖然基本的寫法不變，但其實是更淺顯易懂。基本上，只要讀完這本書的人都可以看得懂專業的論文期刊」。新版的內容包含：將最新的發展徹底更新。新的元件例如三維MOSFETs、MODETs、共振穿隧二極體、半導體偵測器、量子Cascade雷射、單電子電晶體、real-space transfer以及更多的元件。將材料完全重新組織。在每一章的後面設立問題集。所有的圖以最高的品質重新繪製。為了使工程師、科學家、大學教師以及學生了解今日所使用最重要的元件，以及評估未來元件的品質與限制，本書提供了實踐的基礎。
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    半導體製程概論
    (2006)
    施敏
    ;
    NCTU Press
    ;
    國立交通大學出版社
    本書清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。各章穿插附有題解的範例，及學習目標與重要觀念的總結，並附習題為讀後作業。適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段之教材。亦可配合學校實驗室進行相關實作教學，及做為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。