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    環氧樹脂與不飽和聚酯之全-與半-互穿網機械性能之研究
    (1997)
    林木獅
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    LIN MU-SHIH
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    交通大學應用化學研究所
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    環氧樹脂與壓克力系之全-及半-交互滲透網之研究
    (1994)
    林木獅
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    LIN MU-SHIH
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    國立交通大學應用化學研究所
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    (甲基)丙烯酸酯化環氧樹脂與環氧樹脂之互穿網研究
    (1996)
    林木獅
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    LIN MU-SHIH
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    國立交通大學應用化學系
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    矽氧烷及亞醯胺改質之環氧樹脂做為高密度印刷電路板材料之研究(I)
    (2004)
    林木獅
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    LIN MU-SHIH
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    交通大學應用化學研究所
    (1)合成Scheme I 所示化合物 I、II、III、IV、V，並分別以1H NMR、13C NMR、 FTIR 鑑定結構式。 (2)調配及製程研究。將上述化合物以當量比 (a) IV/1=1/1 及1/0.8 (b) IV/III-1/1 及1/0.8 (c)商品料bisphenol-F epoxy (830LVP)/I=1/1 及1/0.8 (d) 830LVP/III=1/1 及1/0.8 充分混摻，以刮刀製成簿片硬化後，續做下述探 討： (3)動態DSC，以選擇最佳硬化.度，順便探討交聯動力學，以比較上述6 種材料 的加工特性。 (4)動態機械性能(DMA)以此較材料之柔軟度及強.性，並評估材料之相容性 (Compatibility)。 (5)熱分析(DSC、TGA、TMA)測試材料之柔軟度、熱安定性、熱膨脹係數。 (6)機械性質(Tensile-elongation、impact resistance)以測試材料之..性及 抗衝擊性能。 (7)均質.(homogeneity)以Carbon-mapping SEM, Oxygen-mapping SEM 及 Silicone-mapping SEM 觀測材料之均質性。 (8)材料之成膜性 (9)材料之介電常數。 (10) 材料之抗酸、抗鹼性 (11) 材料之黏.性 (12) 鑽孔牲 (13) 抗焊性 (14)綜合上述的特性探討，選擇最佳化的配方，並加入適量添加特，製作覆晶高 密度的印刷電路板。 第2 年工作如下： 除續繼改良第1 年工作外，調製4 官能基矽氧烷及亞醯胺改質環氧樹脂V 以 當量比(a)V/I=1/1 及1/0.8(b)V/III=1/1 及1/0.8 混摻，並如第1 年做各稱探討， 試製覆晶高密度印刷電路板。最後，綜合第1 年及第2 年工作，選擇若干最佳化 之配方與製程，實做成品，完成本計劃之研發工作。
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    矽氧烷及亞醯胺改質之環氧樹脂做為高密度印刷電路板材料之研究(II)
    (2005)
    林木獅
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    LIN MU-SHIH
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    交通大學應用化學系
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    矽氧烷與亞醯胺改質之雙丙烯雙酚、含矽氧烷雙馬來亞醯胺與氰酸酯材料交聯行為與物性研究及其在高密度印刷電路板之應用
    (2006)
    林木獅
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    LIN MU-SHIH
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    交通大學應用化學系
    本計劃是2 年連續性計劃。 第1 年工作如下： (1)合成Scheme I 所示化合物I、II、III、IV、V、VI、VII，並分別以1H NMR、 13C NMR、FTIR 鑑定結構式。 (2)調配及製程研究。將上述化合物以當量比(a) III/IV/VII1=1/1/1 及(b) VI/IV/VII=1/1/1 充分混摻，以刮刀製成簿片硬化後，續做下述探討： (3)動態DSC，以選擇最佳硬化.度，順便探討交聯動力學，以比較上述2 種材料 的加工特性。 (4)動態機械性能(DMA)以此較材料之柔軟度及強.性，並評估材料之相容性 (Compatibility)。 (5)熱分析(DSC、TGA、TMA)測試材料之柔軟度、熱安定性、熱膨脹係數。 (6)機械性質(Tensile-elongation、impact resistance)以測試材料之..性及 抗衝擊性能。 (7)均質.(homogeneity)以Carbon-mapping SEM, Oxygen-mapping SEM 及 Silicone-mapping SEM 觀測材料之均質性。 (8)材料之成膜性 (9)材料之介電常數。 (10) 材料之抗酸、抗鹼性 (11) 材料之黏.性 (12) 鑽孔牲 (13) 抗焊性 (14)綜合上述的特性探討，選擇最佳化的配方，並加入適量添加特，製作覆晶高 密度的印刷電路板。 第2 年工作如下： 除續繼改良第1 年工作外，合成含雙鍵的改質POSS(VIII)，並調製 (c)III/iV/VII/I=1/1/1 +少量含雙鍵的改質POSS，及(d)VI/IV/VII=1/1/1 +少量 含雙鍵的改質POSS，並如第1 年做各稱探討，試製覆晶高密度印刷電路板。最後， 綜合第1 年及第2 年工作，選擇若干最佳化之配方與製程，實做成品，完成本計 劃之研發工作。
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    經Photo-Fries'重排的新高分子型光安定劑之研究(II)
    (2003)
    林木獅
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    LIN MU-SHIH
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    國立交通大學應用化學研究所
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    經Photo-Fries重排的新高分子型光安定劑之研究
    (2002)
    林木獅
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    LIN MU-SHIH
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    交通大學應用化學研究所
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    聚(乙二醇)丙烯酸酯與聚胺基甲酸酯之全-及半-交互滲透高分子網之研究
    (1995)
    林木獅
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    LIN MU-SHIH
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    國立交通大學應用化學研究所
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    酚醛樹脂/環氧樹脂共交聯行為與物性之研究
    (1999)
    林木獅
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    LIN MU-SHIH
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    交通大學應用化學系
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    雙酚A雙丙烯酸酯與環氧樹脂互穿網之研究
    (1998)
    林木獅
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    LIN MU-SHIH
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    交通大學應用化學系
    本計劃先合成雙酚A雙丙烯酸酯 (Bisphenol A Diacrylate, BADA):然後將BADA與Epoxy(DGEBA) 依100/0, 75/25, 50/50, 25/75, 0/100之重量比摻混，並分別以BPO及4,4'-diaminodiphenylmethane (MDA) 作為BADA及Epoxy的交聯劑，形成兩個互穿網。在形成互穿網之過程中，將探討：(1)兩成份之間的分子作用力及其相容性；(2)黏度上昇對時間及溫度之關係，以選擇最佳製程；(3)放熱峰之變化，以瞭解成份間交聯反應之可能交互作用，及(4)動力學探討。在形成互穿網之後，將探討：(1)凝膠含量 (Gel fractions)，以瞭解是否有之立體阻礙 (Steric hindrance)，進而影響到交聯度；(2)抗衝擊強度及動態機械性質之測試，並配合(3)破壞表面之SEM圖以瞭解材料的破壞機制(Fracturemechanism)；最後(4)將探討此種IPN材料之耐候性。由於材料中含有BADA成份，經由紫外光之照射，可能產生Fries Rearrangement形成帶有H-bonding之六元環，進而具備Photo-stabilization條件。
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    非線性光學材料之基礎研究
    (1993)
    林木獅
    ;
    LIN MU-SHIH
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    交通大學應用化學研究所
    本計畫採跨系所的合作方式,製備並測試多種 具備2級或3級非線性光學性質的高分子及交聯高 分子材料.其中具備多種共軛系有機分子,含有電 子供給和電子接受的基團,將直接與高分子鏈形 成化學鍵作為穩定的單體或基質,然後在強電場 中極化(Poling),並引發聚合反應和/或交聯反應,使 其中具有非線性光學的單位(NLO moiety)在交聯高分 子網中能穩定,不因使用溫度環境之改變而快速 降低其非線性光學性質.本計畫將觸及下列系列 材料:(A)壓克力系列,(B)環氧樹脂系列,(C)聚醯亞胺 系列,(D)交互滲透高分子網系列,(E)聚苯乙烯系列,(F)雜環系列,及(G)主-客系列(Host-guest)之非線性光 學材料.
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    非線性光學材料基礎研究計畫---子計畫一：交聯高分子之非線性光學材料
    (1995)
    林木獅
    ;
    LIN MU-SHIH
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    國立交通大學應用化學研究所
    本計畫擬分三年進行:第一年從事環氧樹脂 系非線性光學材料;第二年從事聚胺基甲酸酯 系非線性光學材料;第三年從事Phthalocyanine系高 分子非線性光學材料之研究.茲分述如下:第一 年:(1)製備環氧樹脂NLO材料;(2)鑑定分析與NLO測 試:a.熱分析(Thermal analyses):以DSC測試上述交聯 環氧樹脂的玻璃轉移溫度(Tg),以TGA測試耐熱(裂 解)溫度;b.Rheometric dynamicspectroscopy(RDS):測試上 述材料的相容性與動態機械性質;c.Linear optical property:以UV-VIS光譜儀(400□00nm),做穿透式的薄膜干涉測量.由干涉圖譜計算並轉換成折射率 之波長函數變化圖;d.在交聯過程中同時進行極 化(Poling),並以UV-VIS觀測Poling前後吸收度之變化 ,以瞭解NLO分子排列情形;e.在ITO玻璃Spin coating 成薄膜,並在電場(3.2KV)Poling後,做SHG測試,然後 與Quartz的SHG signal做對比,以Maker fringe方法得到 非線性光學性質.
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    高性能交互滲透高分子網之研究
    (1993)
    林木獅
    ;
    LIN MU-SHIH
    ;
    交通大學應用化學研究所
    本計畫擬進行高性能的交互滲透高分子網(IPN) 材料研究,希能應用於航太材料及其他相關領域, 其摘要為:A,二種IPN材料之製備:(I)不飽和聚醯亞胺/環氧樹脂IPN公式詳見原文B,動力學研究:以FT-IR追�交聯反應時官能基之變 化,並與個別交聯網之動力參數比較,以探索其間 之互動因素.C,化學,流變行為(Chemorheology)之探討:擬以cone-and- plate rheometer探討黏彈性之變化與成份間之化學作 用(如氫鍵,交聯行為等)之互動關係,並以RDS,DSC測 試相容性與黏度之變化關係.D,IPN的機械行為,包括動態機械行為,抗張強度,模 數,抗衝擊強度,能量吸收及破壞行為,以瞭解其間 之關係.