積體電路(IC)化學品及材料開發---子計畫V：積體電路封裝用熱固型聚亞醯胺之研製及特性研究(II)

Date

Authors

Keywords

熱固型 , 聚亞醯胺 , 積體電路 , 封裝材料 , 合成 , Thermoset , Polyimide , Integrated circuit (IC) , Encapsulant , Synthesis

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=460589&docId=84347
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94210

Collections

研究計畫;;Research Plans