| 標題: | 積體電路(IC)化學品及材料開發---子計畫V：積體電路封裝用熱固型聚亞醯胺之研製及特性研究(II) Preparation and Characterization of Thermosetting Polyimides Used in IC Encapsulants (II) |
| 作者: | 林木獅 LIN MU-SHIH 交通大學應用化學研究所 |
| 關鍵字: | 熱固型;聚亞醯胺;積體電路;封裝材料;合成;Thermoset;Polyimide;Integrated circuit (IC);Encapsulant;Synthesis |
| 公開日期: | 1999 |
| 官方說明文件#: | NSC88-CPC-E009-006 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/94210 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=460589&docId=84347 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
