積體電路化學品與材料之開發---子計畫VI：積體電路封裝用聚亞醯胺納米複合材料材機械及電氣性質之研究(II)

Date

Authors

Keywords

聚亞醯胺 , 納米複合材料 , 積體電路 , 構裝 , 機械性質 , Polyimide , Nanocomposite , Integrated circuit , Packaging , Mechanical property

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=460500&docId=84321
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94133

Collections

研究計畫;;Research Plans