標題: 積體電路化學品與材料之開發---子計畫VI:積體電路封裝用聚亞醯胺納米複合材料材機械及電氣性質之研究(II)
A Study on the Mechanical and Electrical Properties of Polyimide Nancomposites for Integrated Circuit Packaging Application (II)
作者: 韋光華
KUNG-HWAWEI
交通大學材料科學與工程研究所
關鍵字: 聚亞醯胺;納米複合材料;積體電路;構裝;機械性質;Polyimide;Nanocomposite;Integrated circuit;Packaging;Mechanical property
公開日期: 1999
官方說明文件#: NSC88-CPC-E009-007
URI: http://hdl.handle.net/11536/94133
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=460500&docId=84321
顯示於類別:研究計畫