標題: 積體電路化學品與材料之開發---子計畫II:化學機械研磨材料於積體電路製程之應用研究(II)
Application of Chemical Mechanical Polishing Materials in IC Manufacturing (II)
作者: 馮明憲
交通大學材料科學與工程研究所
關鍵字: 化學機械拋光;積體電路;製程;Chemical mechanical polishing;Integral circuit (IC);Process
公開日期: 1999
官方說明文件#: NSC88-CPC-E009-015
URI: http://hdl.handle.net/11536/94189
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=461617&docId=84632
顯示於類別:研究計畫


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