積體電路化學品與材料之開發---子計畫II：化學機械研磨材料於積體電路製程之應用研究(II)

完整後設資料紀錄

DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	馮明憲	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:36:49Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:36:49Z	-
dc.date.issued	1999	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC88-CPC-E009-015	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/94189	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=461617&docId=84632	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	化學機械拋光	zh_TW
dc.subject	積體電路	zh_TW
dc.subject	製程	zh_TW
dc.subject	Chemical mechanical polishing	en_US
dc.subject	Integral circuit (IC)	en_US
dc.subject	Process	en_US
dc.title	積體電路化學品與材料之開發---子計畫II：化學機械研磨材料於積體電路製程之應用研究(II)	zh_TW
dc.title	Application of Chemical Mechanical Polishing Materials in IC Manufacturing (II)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大學材料科學與工程研究所	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

文件中的檔案：

若為 zip 檔案，請下載檔案解壓縮後，用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。