標題: | 導熱模組 |
作者: | 王啓川 林國緯 |
公開日期: | 1-三月-2017 |
摘要: | 一種導熱模組包含主體。主體包含第一表面與第二表面。第一表面熱連接吸熱體。第二表面背對第一表面,且流體連接通道,並具有複數個凹槽,凹槽沿一方向設置,且通道容許流體沿方向流動。凹槽包含第一子凹槽與第二子凹槽。第一子凹槽至少具有第三表面,第三表面接近第一表面。第一子凹槽之第一剖面,至少部分與第二子凹槽之第二部面交接,且第二子凹槽至少部分流體連接第三表面。 |
官方說明文件#: | H01L023/473 H05K007/20 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/151337 |
專利國: | TWN |
專利號碼: | 201709443 |
顯示於類別: | 專利資料 |