群聚、工研院科專計畫與研發外溢效果---台灣與全球積體電路產業實證
Abstract
過去學者曾闡述研究發展外溢效果（例如，Bernstein (1988), Megna and Klock (1993),
Tsai (2005)），然而，這些研究並無有效地探討影響研發外溢效果(Spillover Effect)的要
素，本研究即探討群聚(Cluster)、創新型態與研發機構合作計畫對研發外溢效果(Spillover
Effect)的影響。
本研究以2001 年至2006 年台灣66 家上市上櫃的積體電路（Integrated Circuit, IC）
公司與全球27 家IC 設計大廠為研究對象，以縱橫資料（Panel Data）和傳統迴歸(OLS)
估計積體電路產業研發外溢效果，本文研究主題為：1.台灣是全世界積體電路生產重鎮，
積體電路產業群聚程度較其他區域顯著，本研究藉由比較台灣與全球積體電路產業研發
外溢效果的差異，瞭解群聚程度對研發外溢效果的影響。2.比較IC 設計、製程階段研發
外溢效果，瞭解IC 設計階段著重產品創新與IC 製程階段著重製程創新，兩者研發外溢
效果的差異。3.探討工研院科專計畫對積體電路產業研發績效與研發外溢效果的影響，
確認研究機構是否能輔導廠商，建立自主技術，減少依賴使用其他廠商的研發成果。
Sougiannis (1994)與Chan, Lakonishok and Sougiannis (2001)闡述研究發展活動為公
司的無形資產，從這一觀點，會計準則制訂應斟酌修正其認列方式。但另一方面，研究
發展具有「外部性」特質，自身研發會帶動其他廠商發展，反而會降低該研發廠商的獲
利性，研發外溢效果亦是衡量企業價值應該考量的議題，本研究若證實群聚、創新型態
與研究機構扶植產業均是研發外溢的重要因素，將能提供會計研究發展項目認列的參考
方針。