美、日電信研究現況考察團

標題:	美、日電信研究現況考察團
作者:	林一平 LIN JASON YI-BING 交通大學資訊工程系
公開日期:	1999
官方說明文件#:	NSC88-2217-E009-004
URI:	http://hdl.handle.net/11536/94150 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=461804&docId=84675
顯示於類別：	研究計畫