銲錫接點熱疲乏斷裂之研究---無鉛焊錫(II)

標題:	銲錫接點熱疲乏斷裂之研究---無鉛焊錫(II) Thermal Fatigue Fracture of Solder Joint---Unlead Solder(II)
作者:	邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 國立交通大學電子工程學系
關鍵字:	電子構裝;可靠度;焊錫接點;熱疲乏;無鉛焊錫;Electronic package;Reliability;Solder joint;Thermal fatigue;Unlead solder
公開日期:	1996
官方說明文件#:	NSC85-2215-E009-066
URI:	http://hdl.handle.net/11536/95644 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=230177&docId=41820
顯示於類別：	研究計畫