半導體製造廠生產管理體系建立之研究---子計畫三：晶圓製造廠階層式生產規劃與細部排程之研究

Abstract

本計畫為"半導體製造廠生產管理體系建立 之研究"群體計畫之第三個子計畫.為解決國內 半導體製造業之生產週期過長,無法有效控制 在製品量,現場狀況無法掌握,以及交貨期不易 控制等困擾.本計畫擬發展一適用於半導體製 造廠之階層式生產規劃與細部排程.計畫進行 中將與第二子計畫"半導體生產規劃與排程軟 體雛型之開發",共同研究生產規劃及排程各階 段所需傳輸及獲取之資訊項目及表達方式,並 將研究所之排程模式,提供給第四子計畫"以模 擬為基礎之晶圓製造廠即時排程系統"作為其 模擬系統中可選用之排程規則.由於半導體製 造業製程複雜的特性,以致在發展生產規劃與 排程系統時,難以單獨使用一理論來兼顧所需 之成效.適用於半導體製造系統所發展的三種 排程理論Drum-buffer rope(DBR)、Starvation avoidance(SA) 及Two-boundary(TB)三方法之理念,均是針對系統限 制資源作規劃與控制,彼此間具互補性,有助於 簡化晶圓製造廠繁瑣的排程問題.本計畫擬以 三年時間整合此三方法優點,為半導體製造廠 發展一套階層式生產規劃與排程系統.此系統 至少包含三個層次分三年來達成,即主生產排 程階段、細部排程階段與現場排程階段.