無線通訊用積層微波陶瓷元件之研發---子計畫II：高頻用積層微波材及界面電極研究(II)

Date

Authors

Keywords

微波元件 , 無線通訊 , 內電極 , 溶膠凝膠法 , 低溫共燒 , Microwave device , Wireless communication , Internal electrode , Sol-Gel process , Low-temperature co-firing

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=444162&docId=80432
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94449

Collections

研究計畫;;Research Plans