多媒體系統晶片設計技術之研究---子計畫II：多媒體聲訊及虛擬實境之超大型積體電路設計(II)

dc.contributor.author	陳紹基	en_US
dc.contributor.author	CHEN SAU-GEE	en_US
dc.contributor.department	交通大學電子工程研究所	zh_TW
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:30:01Z
dc.date.available	2014-12-13T10:30:01Z
dc.date.issued	2000	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.identifier.govdoc	NSC89-2215-E009-002	zh_TW
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=541937&docId=99536	en_US
dc.identifier.uri	https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/89897
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	多媒體	zh_TW
dc.subject	系統晶片	zh_TW
dc.subject	虛擬實境	zh_TW
dc.subject	數位信號處理	zh_TW
dc.subject	Multimedia	en_US
dc.subject	System chip	en_US
dc.subject	Virtual reality	en_US
dc.subject	Digital signal processing (DSP)	en_US
dc.title	多媒體系統晶片設計技術之研究---子計畫II：多媒體聲訊及虛擬實境之超大型積體電路設計(II)	zh_TW
dc.title	VLSI Design for Multimedia Audio and Virtual Reality DSP (II)	en_US
dc.type	Plan	en_US

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